9 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，高通正在尋求將給予中芯國際的部分訂單，轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商，他們已接觸臺積電等廠商。
從外媒的報道來看，高通的高管已拜訪了臺積電、聯(lián)華電子和世界先進積體電路股份有限公司（簡稱世界先進）這 3 家芯片代工商，洽談潛在的訂單轉(zhuǎn)移事宜。
同英偉達、AMD 等諸多芯片供應商一樣，高通并無芯片制造能力，他們設計的各類處理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商制造。
外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的報道稱，中芯國際也是高通的芯片代工商之一，兩家公司此前有芯片代工協(xié)議，中芯國際采用 0.18 微米工藝為高通代工電源管理芯片，采用 28nm 及 14nm 工藝為高通代工部分移動終端應用處理器。
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，高通是中芯國際的三大客戶之一，后者晶圓代工收入的約 13%，是來自高通。
不過，高通尋求將部分訂單轉(zhuǎn)移出中芯國際，還只是外媒的報道，兩家公司并未公布相關的消息，臺積電等外媒稱高通高管接觸的公司，也未公布相關的消息。
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