英特爾在今年九月份正式推出了第 11 代酷睿移動處理器，這次英特爾將 10 納米 SuperFin 工藝全面帶到移動處理器上，同時還有全新的 Willow Cove 內(nèi)核、Iris Xe 顯卡、全新的酷睿及英特爾標志。這次面向消費級市場的英特爾第 11 代酷睿移動處理器又有哪些變化？讓我們一起梳理一下。
工藝升級，微架構更新：性能暴增
對于英特爾而言，11 代酷睿移動處理器是極具革新的一代處理器產(chǎn)品，11 代酷睿處理器幾乎重構了處理器的核心架構以及南橋架構，更高的整合度讓 11 代酷睿移動處理器可以做到更小更輕薄。這次，英特爾將 11 代酷睿的 CPU 部分與南橋芯片整合在一起，并提供 PCIe 4.0 x4 接口以及 12 條 PCIe 3.0 總線。這次英特爾 11 代酷睿移動處理器在 PCIe 接口提升上似乎與英偉達有一定的默契，因為英偉達在此之前不久剛剛推出了基于 PCIe 4.0 x4 總線的 MX450 獨顯。
我們再來看看 10 納米的 SuperFin 工藝，這一工藝可以說是英特爾這幾年最具革新性的改變，英特爾這次將增強型 FinFET 晶體、Super MIM 電容器融合在 11 代酷睿移動處理器中，這一工藝保證了 11 代酷睿產(chǎn)品相比于初代 10 納米產(chǎn)品在性能上可以提升超過 15%。
英特爾在 10 代酷睿 Ice Lake 架構上采用了 Sunny Cove 微架構，這次的 11 代酷睿 Willow Cove 在 Sunny Cove 基礎上進一步提升，Willow Cove 微架構允許 11 代酷睿移動處理器最高達到 4 核 8 線程，最高頻率可以達到 4.8GHz，已經(jīng)逼近 10 代酷睿高性能處理器主頻，相比于基于 Sunny Cove 的 10 代酷睿 Ice Lake 架構最高 3.9GHz 的主頻，這次 11 代酷睿帶來的性能提升是飛躍性的。
這項優(yōu)勢未來也將會引入明年發(fā)布的 Tiger Lake H 處理器中，英特爾副總裁兼客戶工程部及系統(tǒng)架構客戶端事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps 在 Medium 論壇中確認，Tiger Lake H 將在 2021 年發(fā)布，同時最高核心數(shù) / 線程數(shù)達到 8 核 16 線程?，F(xiàn)在面向輕薄本市場的 Tiger Lake 性能大幅提升，未來 Tiger Lake H 自然也是不少用戶關注的重點。
隨著 11 代酷睿的問世，我們看到更高的集成度讓 PCB 版的體積進一步減小，各類不同功能的芯片和控制器集成度越來越高，這就讓廠商生產(chǎn)出體積更小、零件更少、功耗更低的輕薄本產(chǎn)品。11 代酷睿處理器南橋芯片集成了新一代的 Thunderbolt 4、USB 4、電源管理、觸摸控制器、Wi-Fi 6 控制器等諸多部件，在保證新技術應用的同時，也進一步優(yōu)化芯片的結構。
為了更好的提升筆記本產(chǎn)品的整體性能，Tiger Lake 總線進一步提升帶寬，并采用了全新的內(nèi)存控制器，最大支持 32GB LPDDR4X-4266 和 64GB DDR4-3200 內(nèi)存，以此消除內(nèi)存帶來的性能瓶頸。
Xe 顯卡、AI 能力提升，輕薄本全能選手亮相
如今，處理器能力不僅局限于數(shù)據(jù)處理，更加智能的加速能力和硬件調(diào)度能力也是衡量處理器能力的重要標準。針對這一點，英特爾此前在輕薄本產(chǎn)品上一直在進行嘗試，從 Iris 圖形核心，再到 DL Boost 引擎，這些不斷豐富英特爾處理器產(chǎn)品其他的功能。
此次英特爾在推出 11 代酷睿移動處理器的同時，也對外展示了 Xe 圖形核心，搭載全新的 Iris Xe 圖形核心的 11 代酷睿移動處理器，面向輕薄本，英特爾為 11 代酷睿移動處理器搭配了 Xe LP 低功耗版的顯示核心，相比于 HP 或 HPC 版，其功耗更低，并且也能很好的兼顧性能和續(xù)航。
具體來看，11 代酷睿所搭載的 Iris Xe 圖形核心在執(zhí)行單元上相比于 10 代酷睿 Ice Lake 產(chǎn)品中的 Iris Plus 擴大到 96 個，提升比例達到 50%。紋理與像素渲染能力分別達到 48 和 24。在浮點性能上，Iris Xe 表現(xiàn)已經(jīng)達到 2.07 TFLOPs，這一性能表現(xiàn)基本與部分輕薄本產(chǎn)品上的獨顯產(chǎn)品不相上下。配合 Willow Cove 助攻，11 代酷睿移動處理器在圖形表現(xiàn)上會有非常明顯的提升。
11 代酷睿移動處理器基于全新顯示引擎，可支持 4 個 4K 顯示器或 1 個 8K 顯示器輸出，另外其中的新的編碼器支持 4K@60FPS 10bit 和 8K@30FPS 10bit 視頻編碼，全新的 IPU6 圖像處理引擎可以最高實現(xiàn) 4K@90FPS 視頻播放。
AI 方面，英特爾在 10 代酷睿 Ice Lake 中引入 DL Boost 功能，這項功能在 11 代酷睿上繼續(xù)延續(xù)。DL Boost 是英特爾推出的深度學習加速指令集，這套指令可以利用 GPU 加速神經(jīng)網(wǎng)絡，為圖像增強、照片檢索等場景提供更快的響應速度。這次英特爾在 11 代酷睿移動處理器上提供了首個指令集 DP4a，并首次為 INT8 數(shù)據(jù)類型提供原生支持，在 AI 性能上可以帶來多達 5 倍的提升。
更低功耗，更豐富的使用場景
11 代酷睿上，英特爾提供了 2 種不同的封裝方式，分別是 TDP 最高 28W 面向輕薄本和雅典娜計劃的高性能處理器和 TDP 最高 15W 針對無風扇筆記本電腦設計的低功耗處理器。
在產(chǎn)品上，英特爾此次推出的 11 代酷睿移動處理器多達 9 款，其中性能表現(xiàn)在同代產(chǎn)品中處于領先水平的酷睿 i7-1185G7 處理器搭載 96 個執(zhí)行單元的英特爾 Iris Xe 顯卡，核心采用 4 核 8 線程設計，其基頻為 3.0GHz，最大睿頻速度達到 4.8GHz，并支持英特爾 DL Boost 和 GNA 2.0 AI 技術。
全新 11 代酷睿給我們帶來了更加豐富的應用場景，革新的工藝技術配合更加小巧的體積，這些讓英特爾 11 代酷睿在輕薄本市場非常具有吸引力，廠商在設計新的筆記本產(chǎn)品無需復雜的風扇和熱管就能實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。
在對外接口上，11 代酷睿引入了 Wi-Fi 6、Thunderbolt 4 接口、USB 4 接口等，這些為未來筆記本更多場景的擴展打下了基礎。
文中涉及數(shù)據(jù)均來自英特爾官方（https://newsroom.intel.com/press-kits/11th-gen-launch/）
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