9 月 27 日消息，據(jù)國外媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近日表示，子公司 TSMC Global 在美國發(fā)行 30 億美元公司債。
臺積電稱，依發(fā)行期間不同分為 5 年期 10 億美元、7 年期 7.5 億美元、10 年期 12.5 億美元，5 年、7 年以及 10 年期利率分別為 0.75%、1.0% 及 1.375%。
募得款項之用途及運用計劃：一般營業(yè)用途。
臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于中國臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。
周五收盤，臺積電 (NYSE:TSM)股價上漲 0.64% 至 78.88 美元，總市值約 4090.78 億美元。
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