IT之家 10 月 7 日消息 今晚，索尼官方發(fā)布了 PS5 的拆解視頻，展示了這款游戲機(jī)主機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造。
首先，索尼 PCB 的設(shè)計(jì)如下圖所示，搭載了 AMD Zen2/RDNA2 SoC，板載了 825GB SSD 和 16GB GDDR6 顯存/內(nèi)存。 為方便在日后擴(kuò)展儲(chǔ)存，PS5 搭載了支持 PCIe 4.0 的 M.2 接口。
如下圖所示，PS5 采用液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材料，以確保長(zhǎng)期、穩(wěn)定的散熱性能。
PS5 配備了一個(gè)直徑 120 毫米，厚 45 毫米的雙面進(jìn)氣風(fēng)扇，官方稱風(fēng)扇能從兩邊吸進(jìn)大量的空氣。散熱器仍采用了熱管導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，另外官方稱內(nèi)置電源為 350W。
IT之家了解到，索尼 PlayStation 5 將于 11 月 12 日上市，藍(lán)光版售價(jià) 500 美元，數(shù)字版售價(jià) 400 美元。
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