IT之家 10 月 8 日消息 昨天有消息稱高通將推出自家品牌的游戲智能手機，但并沒有確認將使用哪款芯片組。驍龍 865 和驍龍 865 Plus 已經(jīng)綽綽有余，但高通很可能會用更好的驍龍 875，不僅如此，該公司預計將在軟件層面對其進行優(yōu)化，以提供最佳性能。
高通驍龍技術峰會將在 12 月 1 日至 2 日之間舉行，屆時高通的游戲智能手機可能會亮相，同時高通也會展示其首款采用 5 納米工藝制造的驍龍 875 處理器。預計華碩將專注于游戲智能手機的硬件和設計，而高通將負責 “行業(yè)設計”和 “優(yōu)化其驍龍 875 平臺的軟件集成”。
驍龍 875 的最終表現(xiàn)如何，將取決于其軟件優(yōu)化，以及所使用的散熱系統(tǒng)。據(jù)悉，這也是高通與華碩合作的原因，因為后者擁有多年為各種硬件開發(fā)散熱方案的經(jīng)驗，包括 ROG Phone 3 等智能手機。事實上，該公司最新的旗艦游戲手機可以保持屬于驍龍 865 Plus 的 Prime Core 更高的時鐘速度。
IT之家了解到，驍龍 875 也可能是 2021 年唯一一款利用 ARM 的 Cortex-X1 超級核心的 SoC。一位小道消息人士稱，這可能會使其速度超過即將推出的 Exynos 2100。
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