IT之家10月19日消息 根據(jù) TrendForce 的新報(bào)告，預(yù)計(jì) 2020 年第 4 季度 DRAM 和 NAND 閃存的內(nèi)存市場(chǎng)仍將處于供過(guò)于求狀態(tài)。
這種供過(guò)于求將意味著 2020 年第四季度內(nèi)存價(jià)格下降 10%，2021 年價(jià)格進(jìn)一步下降，且將導(dǎo)致 SSD 價(jià)格下降 10-15%。價(jià)格的下探很可能導(dǎo)致一個(gè)迄今為止堪稱史上最低的 SSD 售價(jià)誕生。
集邦指出，這些減少的主要原因是華為失去了對(duì)這些庫(kù)存 NAND 芯片接盤的機(jī)會(huì)，而其他智能手機(jī)制造商在華為斷供后并沒(méi)有替代華為吃下這些存儲(chǔ)芯片，導(dǎo)致供應(yīng)失衡。隨著價(jià)格平價(jià)的臨近，這些較低的 SSD 價(jià)格將有助于加速消費(fèi)類設(shè)備中硬盤的下降。
此外，由于服務(wù)器行業(yè)的內(nèi)存需求尚未顯著恢復(fù)，因此整體內(nèi)存出貨量將繼續(xù)保持疲軟，ASP（出廠價(jià)）預(yù)計(jì)將在 20 年第四季度繼續(xù)下探，并比上一季度下降約 10%。
IT之家了解到， 在 DRAM 市場(chǎng)中，各大下游廠商主要關(guān)注移動(dòng) DRAM 和服務(wù)器 DRAM 兩種產(chǎn)品，而它們也占了 DRAM 出貨的大部分。
在九月之前，華為由于受新一輪禁令影響而不得不搶占更多庫(kù)存，這一行為拉動(dòng)供需關(guān)系而迅速緩解了三大存儲(chǔ)半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存壓力。
NAND Flash 方面，集邦表示晶圓供應(yīng)的持續(xù)增加將很可能導(dǎo)致晶圓平均售價(jià)環(huán)比下降近 20%。因此整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)整體發(fā)展的現(xiàn)貨市場(chǎng)在 9 月中旬之后再次陷入了低迷。
▲ 圖源集邦
展望 21 年第 1 季度，由于廠商的采購(gòu)需求增加，預(yù)計(jì) DRAM 的出廠價(jià)降幅將大大縮小，因此其預(yù)計(jì) 21 年第一季度環(huán)比將下降 15%。
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