據(jù)報道，在西方，半導(dǎo)體公司往往會通過大筆收購來提升新市場的競爭力。而在中國，芯片行業(yè)發(fā)展也將被寫進(jìn)新的 “五年計劃”。
AMD 周二宣布，將斥資 350 億美元，以股票形式收購加州競爭對手賽斯靈（Xilinx）。這將令整個 2020 年的半導(dǎo)體行業(yè)交易規(guī)模超過 1000 億美元。
與此同時，為了應(yīng)對美國的技術(shù)封鎖，中國政府也在大力投資發(fā)展芯片行業(yè)。本周審議的第 14 個五年計劃有望給予該行業(yè)更多支持。
AMD 股價近年來大幅上漲，為其提供了充足的彈藥來挑戰(zhàn)英特爾和英偉達(dá)，幫助該公司在數(shù)據(jù)中心市場奪取更多份額，并向 5G 和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)擴(kuò)張。而這筆交易恰恰可以促進(jìn)這些目標(biāo)的達(dá)成。
在此之前，英偉達(dá)斥資 400 億美元收購了 ARM，Analog Devices 斥資 200 億美元收購了 Maxim Integrated Products，而 SK 海力士也斥資 90 億美元收購了英特爾的存儲業(yè)務(wù)。
分析表明，中國的重點包括提升電子設(shè)計自動化（EDA）和芯片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實力。美國 EDA 工具制造商 Cadence 和 Synopsys 在全球高端芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，而 Applied Materials、Lam Research 和 KLA Tencor 則是尖端芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的霸主。
中國目前主要從事基礎(chǔ)的組裝和測試工作，相比而言，上述領(lǐng)域的復(fù)雜度要高得多。由于缺乏并購這一重要途徑，中國需要經(jīng)歷數(shù)年時間才能獲得必要的人才和經(jīng)驗，從而實現(xiàn)芯片自給自足的目標(biāo)。
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