IT之家11月4日消息 10 月中旬，型號為 SM-G9910 的三星 5G 手機便通過 3C 認證。這也是第一款正式備案的驍龍 875 新機。近日，有關驍龍 875 的爆料也愈來愈多。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，從樣機來看，驍龍 875 采用 5nm 制程工藝，擁有 1 個 2.84GHz 超大核心、 3 個 2.42GHz 的 A78 內(nèi)核，以及 4 個 1.8GHz 的 A55 內(nèi)核。
爆料還指出，驍龍 875 的緩存和內(nèi)存帶寬都有提升。
IT之家了解到，高通將于 12 月 1 日舉行 2020 高通驍龍技術峰會。屆時，全新 5nm 旗艦芯片驍龍 875 有望正式亮相。
根據(jù)此前信息，驍龍 875 處理器采用 “1+3+4”八核心設計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。
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