蘋(píng)果 M1 芯片 MacBook Air 長(zhǎng)時(shí)負(fù)載會(huì)降頻,但溫度明顯比上代更低

2020/11/19 16:44:43 來(lái)源:IT之家 作者:孤城 責(zé)編:孤城

IT之家 11 月 19 日消息 根據(jù) Youtube 評(píng)測(cè)者 @Max Tech 的報(bào)道,蘋(píng)果 M1 芯片的 MacBook Air 由于采用無(wú)風(fēng)扇散熱的設(shè)計(jì),長(zhǎng)時(shí)負(fù)載會(huì)有降頻。

上圖是外媒測(cè)試的 MacBook Air 在 Cinebench R23 中的多輪多核跑分,第一次跑分 7401 分,此時(shí)軟件檢測(cè)到的 SoC 功耗為 10W 左右,頻率為 2.65GHz。第二輪跑分降到了 6735 分,頻率為 2.47 GHz,功耗為 8W 左右。最后跑分穩(wěn)定在 6300 多分。頻率也降到了 2.35GHz。

溫度方面,外媒表示 MacBook Air 在跑第二輪時(shí)C面最高溫度為 35 度,D 面溫度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有上一代英特爾版高。外媒用 “Warm”和 “Burning”形容了兩代 MacBook Air 的 D 面溫度。

作為對(duì)比,16英寸的MacBook Pro i7版多核跑分為7043分。

IT之家稍早前報(bào)道,SbTech 發(fā)布的拆機(jī)視頻顯示,新款的 MacBook Air 內(nèi)部散熱設(shè)計(jì)大改,采用了無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),左邊散熱材料下面就是 SoC 芯片,可能是通過(guò) D 面金屬將熱量導(dǎo)出。

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