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華為 nova 8 或將首發(fā)天璣 700 芯片,下個月發(fā)布

2020/11/21 10:45:48 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 11 月 21 日消息 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱,華為即將首發(fā)天璣 700 芯片,新機采用 6.5 英寸 FHD + 分辨率 60Hz 刷新率的左上角 LCD 單打孔屏,前置鏡頭 1600 萬像素,后置則是 48MP+8MP+2MP+2MP 的四攝組合,且內置 4000mAh 電池,支持 40W 快充。

巧的是,本周有一款華為 CDL-AN50 機型通過了工信部入網(wǎng)審核,采用一塊 6.5 寸顯示屏,內置 3900mAh 電池,支持 40W 快充,機身尺寸為 162.31×75.0x8.58mm,但工信部仍未公布任何關于該機的參數(shù)或入網(wǎng)照的內容。

按照華為產品推出周期猜測,該機有一定可能是新款 Nova、麥芒或者暢享系列機型。

值得一提的是,數(shù)碼博主 @長安數(shù)碼君 透露,華為 nova 8 系列的線上發(fā)布會臨近,預計就在下個月發(fā)布。

IT之家了解到,今年雙十一,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一顆入門級的 5G SoC 天璣 700,基于 7nm 制程,CPU 部分使用了兩顆 2.2GHz 的 Cortex-A76 大核心和六顆 2.0GHz 的 A55 小核心,GPU 則為 Mail-G57 MC2,支持雙模 5G、5G 雙載波聚合、5G UltraSave 省電方案、5G VoNR 語音和 5G 雙卡雙待,最高下載速度能達到 2.77Gbps。

這顆芯片是聯(lián)發(fā)科旗下入門級的 5G 芯片,而此前搭載天璣 720 的 realme V3 已經將 5G 機型價格殺到了 999 元,而 Redmi 方面也將在下周發(fā)布三款 Note 9 系列產品,入門級 5G 手機市場將迎來更多選擇。

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關鍵詞:華為,芯片

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