在位于美國新奧爾良的米丘德（Michoud）組裝設(shè)施中，美國宇航局（NASA）的技術(shù)人員正在組裝執(zhí)行第二次和第三次月球任務(wù)火箭的核心級(jí)。
NASA 的重返月球計(jì)劃名為 “阿爾忒彌斯”(Artemis)登月計(jì)劃，目標(biāo)是 2024 年將宇航員重新送上月球，該計(jì)劃的主要硬件包括太空發(fā)射系統(tǒng) (SLS)火箭、獵戶座（Orion）飛船、月球空間站 Gateway 以及載人登月系統(tǒng)。NASA 在 11 月末已經(jīng)開始組裝首次月球任務(wù) Artemis I 使用的 SLS 火箭，計(jì)劃于明年進(jìn)行首次無人飛行任務(wù)，以測試 SLS 火箭和獵戶座飛船的綜合性能。
雖然首次任務(wù)還未成行，但 NASA 已經(jīng)開始為第二次（Artemis II）、第三次（Artemis III）月球任務(wù)組裝核心級(jí)部分，包括兩個(gè)巨大的推進(jìn)劑箱，四個(gè) RS-25 發(fā)動(dòng)機(jī)，以及數(shù)公里長的航空電子系統(tǒng)和飛行計(jì)算機(jī)電纜。
其中，Artemis II（首次載人任務(wù)）的主要核心結(jié)構(gòu)都已建成，并正在配備電子設(shè)備、饋線、推進(jìn)系統(tǒng)和其他部件。技術(shù)人員目前正在對(duì)前裙和推進(jìn)劑箱部分的航空電子設(shè)備進(jìn)行布線和功能測試，發(fā)動(dòng)機(jī)部分正在進(jìn)行生產(chǎn)組裝。
與此同時(shí)，工程師們正通過攪拌摩擦焊接的工藝，焊接 Artemis III 任務(wù)的核心級(jí)結(jié)構(gòu)，而這次任務(wù)會(huì)將宇航員送上月球表面。核心級(jí)上的每個(gè)結(jié)構(gòu)都有環(huán)，這些環(huán)將部件連接起來以便于最終組裝。要想組裝重達(dá) 550 萬磅 (249 萬公斤)的 SLS 火箭，需要特殊的工具，也需要 NASA 和核心級(jí)主承包商波音公司的共同努力。
在 NASA 第二次、第三次月球任務(wù)硬件制造方面取得進(jìn)展之際，首次任務(wù)使用的 SLS 火箭的第一個(gè)核心級(jí)正在密西西比州圣路易斯灣的 NASA 斯坦尼斯航天中心接受 “初試”(Green Run)。SLS 是唯一可以在一次任務(wù)中將獵戶座飛船、宇航員和補(bǔ)給送上月球的火箭。
“阿爾忒彌斯”計(jì)劃在 NASA 太空探索中至關(guān)重要，但它只是美國更龐大的月球、火星探測計(jì)劃的一部分。在探索月球過程中獲得的經(jīng)驗(yàn)，將使人類實(shí)現(xiàn)下一次巨大飛躍成為可能，即將人類送上火星。
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