12 月 4 日消息，據(jù)國外媒體報道，CEO 羅伯特 · 斯旺在二季度的財報分析師電話會議上透露考慮由其他廠商代工芯片之后，外媒就預(yù)計臺積電有望成為英特爾芯片的代工商，隨后又出現(xiàn)了英特爾已經(jīng)將 2021 年 18 萬片晶圓 GPU 的代工訂單，交給了臺積電，將采用后者的 6nm 工藝。
而外媒最新的報道顯示，臺積電還有望為英特爾代工部分凌動和至強系列處理器。
外媒援引爆料人士透露的消息，報道臺積電將為英特爾代工凌動和至強處理器的，但并未提及代工的數(shù)量和將采用的工藝。
爆料人士是在英特爾官網(wǎng)的一份招聘信息中，發(fā)現(xiàn)臺積電有望為英特爾代工這兩款處理器的，招聘職位的描述中說道，招聘的員工將在研發(fā)和將 QAT 整合到基于英特爾和臺積電工藝的凌動和至強處理器中發(fā)揮重要作用。
在招聘職位的描述中，英特爾未透露有望由臺積電代工的凌動和至強處理器的任何細(xì)節(jié)信息。
外媒在報道中提到，英特爾現(xiàn)在的至強處理器采用的是高性能核心，價格也較高，交由第三方代工看起來并不合理。凌動處理器的價格也并不便宜，但依賴于低功耗的核心，并沒有至強處理器那么復(fù)雜，這一款是更有可能外包給其他廠商代工的。
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