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消息稱驍龍 888 工程機(jī)功耗控制優(yōu)秀:4500mAh 電池可撐住 QHD+120Hz 屏幕

2020/12/15 15:35:43 來(lái)源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士

IT之家 12 月 15 日消息 一大波搭載驍龍 888 處理器的旗艦手機(jī)正在路上,小米 11、Realme Race、OPPO Find X3、一加 9 等都將在 2021 年推出搭載驍龍 888 芯片組的產(chǎn)品,并爭(zhēng)奪旗艦霸主地位。

高通已經(jīng)正式發(fā)布驍龍 888 處理器芯片,驍龍 888 SoC 將成為 2021 年旗艦 Android 手機(jī)的核心支持,幾家 OEM 廠商已經(jīng)確認(rèn),他們將在 2021 年第一季度推出搭載驍龍 888 的手機(jī)。驍龍 888 全面集成 5G 調(diào)制解調(diào)器、AI 智能、游戲和攝影等功能。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 消息稱,這驍龍 888 有點(diǎn) 驍龍 835 內(nèi)味兒了,據(jù)說(shuō)工程機(jī)功耗控制很優(yōu)秀,所以即便屏幕使用 QHD+120Hz 規(guī)格,4500mAh + 的電池就能撐住。電池沒(méi)有很大,所以機(jī)身三圍控制也不錯(cuò)。

IT之家獲悉,驍龍 888 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55),GPU 為 Adreno 660,采用 X60 5G modem 基帶,支持 WiFi 6E、藍(lán)牙 5.2。

作為驍龍 8 系列最新產(chǎn)品,驍龍 888 集成高通第三代 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60,支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段,以及 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡功能、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。

驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺(tái)集成的第六代高通 AI 引擎,包含全新設(shè)計(jì)的高通 Hexagon 處理器,性能達(dá)到了驚人的每秒 26 萬(wàn)億次運(yùn)算(26 TOPS)。游戲方面,集成第三代 Snapdragon Elite Gaming,高通稱其帶來(lái)了高通 Adreno GPU 有史以來(lái)最顯著的一次性能提升。

拍照性能方面,驍龍 888 的 Spectra ISP 支持更快的十億像素級(jí)處理速度,用戶能夠以每秒處理 27 億像素的速度拍攝照片和視頻,即每秒捕獲 120 幀且每幀都是 1200 萬(wàn)像素,與前代平臺(tái)相比處理速度提升高達(dá) 35%。

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