IT之家 12 月 25 日消息 根據(jù)慧榮官方的消息，英特爾日前發(fā)布的 670p SSD 與 H20 混合硬盤均采用慧榮科技主控芯片產(chǎn)品。
IT之家了解到，670p 是繼 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD，采用了新的主控，支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB，具體的讀寫速度還沒(méi)公布。另外，英特爾還對(duì) 670p 的 SLC 緩存調(diào)度進(jìn)行了優(yōu)化。
英特爾傲騰 H20 混合式固態(tài)盤計(jì)劃于 2021 年第二季度推出，配備 QLC NAND 閃存，仍將支持 PCIe Gen3。英特爾傲騰 H20 混合式固態(tài)盤將配備 512GB 或 1TB 的 QLC NAND 閃存，配有 32GB 的 3D XPoint 內(nèi)存。
英特爾傲騰 H20 混合式固態(tài)盤為輕薄型筆記本和其他空間有限的 PC 平臺(tái)設(shè)計(jì)。在 11 代酷睿 i7 輕薄本上，使用傲騰 H20 混合固態(tài)硬盤 H20 與使用 PCIe 3.0 TLC SSD 時(shí)相比，文檔打開速度最多提升 35%，游戲啟動(dòng)速度提升最多 31%，創(chuàng)作文件打開速度最多可達(dá) 51%。
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