處理器行業(yè)的發(fā)展不光是晶體管技術(shù)的革新，這一過程中，處理器的功耗、發(fā)熱也在不斷的增加，如今 4 核 8 線程已經(jīng)成為桌面處理器的起步標(biāo)準(zhǔn)，未來 “核戰(zhàn)”相關(guān)的話題會(huì)越來越頻繁的出現(xiàn)在我們眼前。針對各路廠家的 “核戰(zhàn)”，最重要的一點(diǎn)就是壓制多顆核心產(chǎn)生的大量熱量。
針對未來的 “核戰(zhàn)”，酷冷至尊最近正式面向國內(nèi)市場推出了針對英特爾十代酷睿處理器的水冷旗艦產(chǎn)品——酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO，這款水冷產(chǎn)品集成了 Intel Cryo 散熱技術(shù)，通過這一技術(shù)，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷可以實(shí)現(xiàn)極速處理器降溫，以此為發(fā)燒級玩家的處理器提供一個(gè)更加低溫穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 利用 Intel Cryo 超頻技術(shù)，可以打破傳統(tǒng)水冷散熱器的限制，利用 CPU 矽晶的特性以此實(shí)現(xiàn)極限低溫環(huán)境。針對酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO，英特爾官方還專門特挑 200 顆酷睿 i9-10900K 配合酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定超頻 5.8GHz 的水冷極限水平。由于其出色的散熱能力，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 實(shí)際表現(xiàn)也達(dá)到了一個(gè)登峰造極的水平，處理器在強(qiáng)大負(fù)載狀態(tài)下，可以一直保持接近 0 度的低溫，這樣的散熱表現(xiàn)也讓酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在諸多水冷產(chǎn)品中傲視群雄。
IT之家目前已經(jīng)收到了酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 這款售價(jià) 3299 元的旗艦級水冷產(chǎn)品，它的實(shí)際表現(xiàn)如何？讓我們通過具體的評測場景來看一下。
外觀
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷外觀通體為黑色，主要由三大部分構(gòu)成，包含水泵、散熱器和水冷頭三部分。目前，這款水冷設(shè)備兼容英特爾十代酷睿 i9/i7/i5 K 及 KF 系列處理器。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷整體三大部件都需要固定在機(jī)箱內(nèi)，因此這款水冷對機(jī)箱尺寸也有一定要求。所以如果想要入手這款水冷，一定要提前確認(rèn)好自己的硬件設(shè)備是否符合要求。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷的水泵部分，水泵部分有專門的固定孔位，方便用戶固定在機(jī)箱上，通過水泵加速內(nèi)部水循環(huán)實(shí)現(xiàn)高效散熱。
水排部分，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在出廠時(shí)已經(jīng)組裝好 3 個(gè)風(fēng)扇，以此減少用戶實(shí)際的安裝量，360 毫米的水排與 3 個(gè) 12 厘米高性能均衡扇 SF120R 轉(zhuǎn)速在 650-1900RPM 之間，可以產(chǎn)生更大風(fēng)量和風(fēng)壓，以此快速排出處理器所產(chǎn)生的巨大熱量。
酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 水冷最大的看點(diǎn)無疑就是這顆蘊(yùn)含黑科技的水冷頭。為了防止水冷頭散熱產(chǎn)生的極低溫度導(dǎo)致主板結(jié)露造成短路，酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 采用了塑膠密封圈設(shè)計(jì)，可以將整個(gè)處理器以及接口部分完全包裹。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在與處理器直接接觸的一面采用了加厚的銅底設(shè)計(jì)，通過銅片可以快速將處理器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到半導(dǎo)體散熱模塊中，通過兩種半導(dǎo)體之間的溫差電勢實(shí)現(xiàn)快速降溫。
為了更好的監(jiān)控處理器溫度表現(xiàn)，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷頭上有溫濕度傳感器，以此監(jiān)控處理器周圍環(huán)境的溫度和濕度，確定結(jié)露點(diǎn)以及實(shí)時(shí)的溫度表現(xiàn)。由于半導(dǎo)體散熱需要大量的供電，因此酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 的水冷頭單獨(dú)配備了一個(gè) PCIe 接口供電，其 TDP 為 250W，水排風(fēng)扇、水泵都是通過 SATA 供電線實(shí)現(xiàn)供電。
另外，為了配合水冷與主板間通信，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 還有一個(gè)單獨(dú)的 microUSB 口，通過附贈(zèng)的轉(zhuǎn)接線連接主板上的 USB 2.0 針腳虛擬 COM 接口實(shí)現(xiàn)通信。
整體來看，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在外觀上非常低調(diào)，水排的風(fēng)扇部分已經(jīng)提前組裝好，減少了用戶組裝的工程量。安裝方式與普通的 360 水排基本一致，無非就是多了一個(gè)水泵固定的環(huán)節(jié)以及水冷頭供電線和通信線連接的環(huán)節(jié)。在開始正式測試前，我們先來了解一下 Intel Cryo 技術(shù)的實(shí)現(xiàn)原理以及酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 所兼容的硬件條件。
Intel Cryo 散熱技術(shù)
Intel Cryo 散熱技術(shù)核心基于熱電效應(yīng)（珀?duì)柼?- 塞貝克效應(yīng)）實(shí)現(xiàn)快速降溫，其中包含 P- N 結(jié)構(gòu)成的半導(dǎo)體制冷片就是這項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速導(dǎo)熱降溫的核心元件。
當(dāng) P-N 結(jié)組成的熱電偶對中有電流通過時(shí)，兩端之間就會(huì)產(chǎn)生熱量轉(zhuǎn)移，熱量就會(huì)從一端轉(zhuǎn)移到另一端，從而產(chǎn)生溫差形成冷熱端。但是半導(dǎo)體自身存在電阻當(dāng)電流經(jīng)過半導(dǎo)體時(shí)就會(huì)產(chǎn)生熱量，從而會(huì)影響熱傳遞。而且兩個(gè)極板之間的熱量也會(huì)通過空氣和半導(dǎo)體材料自身進(jìn)行逆向熱傳遞。當(dāng)冷熱端達(dá)到一定溫差，這兩種熱傳遞的量相等時(shí)，就會(huì)達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)，正逆向熱傳遞相互抵消。此時(shí)冷熱端的溫度就不會(huì)繼續(xù)發(fā)生變化。為了達(dá)到更低的溫度，可以采取散熱等方式降低熱端的溫度來實(shí)現(xiàn)。
我們通過酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷頭的剖面圖就可以看到在水冷頭的銅片導(dǎo)熱端上方直接接觸的就是一個(gè)熱電學(xué)技術(shù)（TEC）散熱片。由于這一技術(shù)并不需要額外的機(jī)械結(jié)構(gòu)以及制冷劑，并且擁有體積小、重量輕、制冷快、高可控的特點(diǎn)，這讓 TEC 散熱片在實(shí)際表現(xiàn)中有著不錯(cuò)的散熱效果。
通過這項(xiàng)散熱技技術(shù)，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 相比于傳統(tǒng)水冷以及風(fēng)冷產(chǎn)品，可以在更短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的散熱，傳統(tǒng)的散熱方式處理器最理想的溫度無非是降低到室溫，而這項(xiàng)技術(shù)可以允許散熱器實(shí)現(xiàn)低于室溫的極端條件。
對于處理器來講，溫度越低，就可以有一個(gè)穩(wěn)定、高效的運(yùn)行環(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)更高頻率的超頻表現(xiàn)，進(jìn)而達(dá)到更高的性能水平。
當(dāng)然，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 所支持的 Intel Cryo 散熱技術(shù)不光只是硬件底層那么簡單，對于電子產(chǎn)品來講，低溫固然能夠帶來更高的運(yùn)行效率，但是低溫同樣會(huì)造成主板結(jié)露問題，結(jié)露會(huì)導(dǎo)致主板元件短路受損，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷利用熱電效應(yīng)制造的低溫環(huán)境在極端情況下可以將處理器表面的溫度控制在 0 度上下，因此結(jié)露風(fēng)險(xiǎn)很大。爾 Intel Cryo 技術(shù)不光包含硬件技術(shù)，同時(shí)還有對溫度、濕度的監(jiān)控，時(shí)刻控制水冷表面的散熱溫度以及利用環(huán)境濕度計(jì)算結(jié)露點(diǎn)，使的處理器、主板上的元器件都可以保持一個(gè)安全的用電環(huán)境。
在使用過程中，只需要下載安裝 Intel Cryo 技術(shù)驅(qū)動(dòng)工具就可以正常使用酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷產(chǎn)品。需要注意一點(diǎn)，由于水冷通過專門的連接線與主板通信，因此部分系統(tǒng)默認(rèn)可能并沒有安裝 USB 轉(zhuǎn) UART 橋虛擬 COM 端口這一專門驅(qū)動(dòng)，實(shí)際使用前需要檢查這一驅(qū)動(dòng)是否安裝到位。接下來，我們一起看一下酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷的具體性能表現(xiàn)。
Intel Cryo 散熱技術(shù)配套鏈接：點(diǎn)此下載
轉(zhuǎn)接線驅(qū)動(dòng)鏈接：點(diǎn)此下載
性能表現(xiàn)
在對酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 進(jìn)行測試前，我們首先來看一下這款水冷設(shè)備所需要的硬件條件以及具體的使用說明。
目前，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 只兼容英特爾十代酷睿 i9/i7/i5 的 K/KF 系列處理器產(chǎn)品。主板方面，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 兼容華擎、華碩、技嘉、微星等廠商的高端 Z490 系列主板。由于需要固定水排和水泵，因此對機(jī)箱尺寸要求也比較高。電源方面，考慮到酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷需要額外的供電，且 TDP 達(dá)到 250W，因此官方推薦采用 850W 以上的電源。官方推薦的配置如下：
為了滿足酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 水冷的使用條件，IT之家選擇如下測試平臺進(jìn)行測試：
在安裝好酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 以及對應(yīng)工具后，我們就可以正常使用酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷了。
通過 Intel Cryo 散熱工具，我們可以看到水冷的實(shí)時(shí)功耗、結(jié)露點(diǎn)、水冷頭溫度。
針對不同的使用場景，Intel Cryo 散熱工具提供 Standby（待命）模式、Cryo（智能）模式、Unregulated（無限制）模式，對應(yīng)在水冷頭指示燈分別是藍(lán)色、綠色和紫色，如果水冷頭未被系統(tǒng)正常識別，水冷頭指示燈會(huì)亮起紅色提醒。
在 Standby 模式下，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷將會(huì)以普通的水冷方式對處理器進(jìn)行散熱；Cryo 模式下，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 則可以通過溫度、濕度智能的調(diào)節(jié)實(shí)時(shí)的散熱效率；Unregulated 模式下，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 將以全功率進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)，這一模式適合極端超頻情況使用。
酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 在 Cryo 模式下系統(tǒng)，處理器實(shí)時(shí)溫度以肉眼可見的速度急速下降，這里IT之家使用英特爾官方推出的超頻軟件 Intel Extreme Turing Unity（以下簡稱 “XTU”）對這顆 i9-10900K 進(jìn)行超頻。由于十代酷睿引入了 TVB 這類在低溫環(huán)境下超頻模式，因此配合酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷就更加合適了。
全核 5.4GHz 輕松穩(wěn)定
英特爾酷睿 i9-10900K 在默認(rèn)情況下可以實(shí)現(xiàn)單核睿頻 5.3GHz，在使用酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷情況下，IT之家的這顆 i9-10900K 輕松穩(wěn)定在全核 5.4GHz。通過《CS：GO》游戲測試，此時(shí)游戲可以穩(wěn)定運(yùn)行，并且?guī)史€(wěn)定在 380-400 幀之間。
溫度方面，IT之家使用 AIDA64 的 FPU 壓力測試對比酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 在 Cryo 模式下與傳統(tǒng) 360 AIO 水冷最大溫度的不同，需說明一點(diǎn)，傳統(tǒng) 360 AIO 水冷并不能穩(wěn)定在全核 5.4GHz 狀態(tài)下穩(wěn)定運(yùn)行，因此這里我們對比的是傳統(tǒng) 360 AIO 水冷在全核 5.1GHz 狀態(tài)下表現(xiàn)。最大溫度對比如下：
由于傳統(tǒng)水冷設(shè)備散熱效果只能無限接近室溫，所以在實(shí)際的 FPU 壓力測試中，其處理器溫度更高，通過對比我們看到酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷在這種情況下處理器溫度穩(wěn)定在 50 度上下，甚至可以開啟英特爾 TVB 技術(shù)進(jìn)行低溫下的睿頻。
兩核 5.5GHz 也能穩(wěn)定運(yùn)行
IT之家拿到的這顆 i9-10900K 并不屬于官方特挑的版本，因此在超頻能力上還是有一定限制的，經(jīng)過多次嘗試，在酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷 Unregulated 模式下，這顆 i9-10900K 可以在 2 核 5.5GHz，8 核 5.4GHz 情況下穩(wěn)定運(yùn)行。
在這一模式下，酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 水冷 FPU 壓力測試處理器溫度穩(wěn)定在 52 度左右。
還能再高嗎？
IT之家多次嘗試在酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 水冷的 Unregulated 模式下更高的超頻表現(xiàn)，但由于不同的處理器體質(zhì)狀況不同，因此其最大的超頻頻率或多或少也有所不同，之前英特爾特挑的 200 顆 i9-10900K 中，部分處理器可以使用酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷超頻到 5.8GHz，IT之家所使用的這顆 i9-10900K 雖然無法達(dá)到官方特挑的 5.8GHz 表現(xiàn)，但通過極限情況下超頻測試，在 5.7GHz 下可以穩(wěn)定進(jìn)行小負(fù)載使用，不過游戲、測試工具等重載場景下仍然會(huì)出現(xiàn)藍(lán)屏情況。
總結(jié)
作為一款面向發(fā)燒級市場的頂級水冷產(chǎn)品，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 讓我們看到處理器散熱新的解決方案，它并不是要革掉傳統(tǒng)水冷產(chǎn)品的命，更多的提供了一種新的思路，讓原先的 “黑科技”落地成為真實(shí)可感的產(chǎn)品。
相比于液氮、液氦等極客的超頻方式，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷是一個(gè)未來水冷市場的新技術(shù)標(biāo)桿產(chǎn)品，雖然 TEC 半導(dǎo)體散熱技術(shù)理論基礎(chǔ)已經(jīng)出現(xiàn)了一百多年，但是在消費(fèi)級桌面 DIY 產(chǎn)品市場上應(yīng)用，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 無疑是頭一遭。對于想要追求極致超頻體驗(yàn)的極客來講，這款 TEC 半導(dǎo)體散熱技術(shù)支持的酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 絕對是現(xiàn)階段易用易得的選擇。
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