據(jù)報(bào)道，在經(jīng)歷了 2020 年的大規(guī)模并購與整合之后，全球半導(dǎo)體行業(yè)在即將到來的 2021 年將進(jìn)入平靜期。稍微值得關(guān)注的是，這些數(shù)百億美元的并購交易能否得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。
如果說有一個(gè)傳統(tǒng)上相對(duì)安靜的科技行業(yè)，在 2020 年卻成為了頭條新聞，那應(yīng)該就是半導(dǎo)體行業(yè)。從創(chuàng)紀(jì)錄的并購交易，到巨額的風(fēng)險(xiǎn)資本融資，大型企業(yè)的衰落，半導(dǎo)體公司突然發(fā)現(xiàn)自己成為了風(fēng)投、監(jiān)管機(jī)構(gòu)、政界人士，以及蘋果公司的靶子。
2020 年是豐收的一年，主要是因?yàn)椋俏覀兌嗄陙硪恢标P(guān)注的行業(yè)模式的巔峰之年。在任何一個(gè)科技領(lǐng)域，如果預(yù)測(cè)未來一年會(huì)出現(xiàn) “更少的新聞”，那將是危險(xiǎn)的（預(yù)測(cè)可能不準(zhǔn)確），這在以往已經(jīng)被證明。雖然如此，在即將到來的 2021 年，半導(dǎo)體行業(yè)有可能是更安靜的一年。
1. 芯片整合正在進(jìn)行中，問題是能否全部獲得批準(zhǔn)
今年芯片市場(chǎng)最大的新聞是，該行業(yè)在短短幾個(gè)月內(nèi)的快速整合。其中，最受關(guān)注的是英偉達(dá)（Nvidia）斥資 400 億美元收購芯片設(shè)計(jì)公司 ARM。ARM 為幾乎所有智能手機(jī)提供藍(lán)圖，同時(shí)，通過蘋果推出 M1 處理器也開始進(jìn)軍臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)。
英偉達(dá)并不是唯一一家投入巨資進(jìn)行整合的公司。AMD 還斥資 350 億美元收購了賽靈思（Xilinx），后者主要生產(chǎn)被稱為 “FPGA”的可重新編程芯片。這種芯片在 5G 等技術(shù)堆棧中變得越來越重要，因?yàn)樵?5G 等技術(shù)堆棧中，技術(shù)變化的速度快于硅的替代速度。
此外，英特爾為了更好地生存，以 90 億美元的價(jià)格將其內(nèi)存部門剝離給 SK 海力士（SK Hynix），而 ADI 公司（Analog Devices）以 210 億美元收購了 Maxim，以鞏固傳感器和電源管理等領(lǐng)域的嵌入式芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)然，除了上述大規(guī)模收購與整合，整個(gè)行業(yè)還有許多規(guī)模較小的收購。
當(dāng)然，芯片行業(yè)在大規(guī)模整合方面并不是獨(dú)一無二的，考慮到相對(duì)寬松的反壟斷政策和可支配的公開市場(chǎng)充裕的資金，許多其他行業(yè)也采取了并購路線。但是，也有一些獨(dú)特的力量推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)朝著這個(gè)方向前進(jìn)。
首先，芯片行業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的成本一直在快速上升。對(duì)于最高性能的芯片，晶圓廠的建造成本高達(dá)數(shù)百億美元，而且需要數(shù)年的籌備時(shí)間。研發(fā)成本居高不下，這也是該行業(yè)過去風(fēng)投融資受限的原因之一。如果你的規(guī)模很小，沒有足夠的資金來保持競(jìng)爭(zhēng)力，那么在芯片領(lǐng)域就很難做到這一點(diǎn)。
然而，也許更重要的是，客戶方面出現(xiàn)了整合，這種 “買方壟斷”也迫使供應(yīng)商進(jìn)行全面整合。如今，高性能計(jì)算和存儲(chǔ)的最大買家包括，亞馬遜 AWS、谷歌 Cloud 和微軟 Azure 等大型云平臺(tái)。蘋果和其他幾家制造商控制著智能手機(jī)的大部分市場(chǎng)，即使是在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，買家的數(shù)量顯然也在整合?？蛻粽掀仁构?yīng)商整合，以市場(chǎng)供給力對(duì)抗市場(chǎng)需求力。
其實(shí)，這兩種趨勢(shì)已經(jīng)存在多年，但在我們看到的并購狂潮中，它們?cè)诮衲赀_(dá)到了頂峰。這并不是說，市場(chǎng)上再?zèng)]有哪些公司可供收購，但像英偉達(dá)和 AMD 這樣的大公司已經(jīng)下了最大的賭注，在此期間不太可能進(jìn)行更多的重大收購。
2021 年值得關(guān)注的事情：明年的重大新聞應(yīng)該是，這些大規(guī)模收購中的哪一項(xiàng)能夠獲得批準(zhǔn)。之前，反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)一直對(duì)該行業(yè)的整合持樂觀態(tài)度。但如今，整合已經(jīng)達(dá)到其合乎邏輯的 “末端”，一些市場(chǎng)上只有少數(shù)幾家參與者，甚至只有一家。
在這些反壟斷擔(dān)憂中，以英偉達(dá)收購 ARM 中最為明顯，該公司必須同時(shí)獲得四家監(jiān)管機(jī)構(gòu)（美國、英國、歐洲和中國）的批準(zhǔn)。至于能否通過審查，業(yè)內(nèi)專家的意見存在分歧。一些人認(rèn)為，各方可以 “達(dá)成協(xié)議”；而另一些人認(rèn)為，個(gè)別國家不太可能批準(zhǔn)交易。我們預(yù)計(jì)，2021 年會(huì)有一些跡象表明這一點(diǎn)，盡管這筆交易的批準(zhǔn)很可能會(huì)持續(xù)到 2022 年。
此外，AMD / 賽靈思交易也在專家中也引發(fā)了一些質(zhì)疑，但還沒有達(dá)到英偉達(dá) / ARM 那樣的媒體關(guān)注。至于 ADI 和 Maxim 交易，這幾乎是典型的橫向合并，股東在 10 月份批準(zhǔn)了合并。該公司在當(dāng)時(shí)的新聞稿中表示，美國以反壟斷為由進(jìn)行干預(yù)的期限已經(jīng)過了。但仍面臨其他地區(qū)的監(jiān)管批準(zhǔn)，期限窗口可能會(huì)在 2021 年夏季關(guān)閉。
鑒于美國民主黨人和共和黨人對(duì)谷歌和 Facebook 等平臺(tái)的反壟斷擔(dān)憂大幅上升，最大的問題是，這些擔(dān)憂是否會(huì)蔓延到芯片等其他科技行業(yè)。到目前為止，情況并非如此，但美國新政府在 1 月份成立時(shí)，可能會(huì)有其他想法。
2. 芯片領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)投資活動(dòng)在 2020 年蓬勃發(fā)展
繼 2018 年和 2019 年的巨額投資之后，2020 年是風(fēng)投在下一代硅領(lǐng)域投入資金的又一個(gè)重要年份。
媒體已經(jīng)報(bào)道了該領(lǐng)域許多令人興奮的初創(chuàng)公司，包括 Nuvia（9 月份宣布在 B 輪融資中獲得 2.4 億美元投資）、SiFive、EdgeQ 和 Cerebras。此外，該行業(yè)還有更多的公司正在開發(fā)令人興奮的產(chǎn)品，包括 Graphcore 和 Mythic。
該行業(yè)的融資總額很難計(jì)算，因?yàn)橛捎趯?duì)競(jìng)爭(zhēng)的擔(dān)憂，大多數(shù)芯片公司多年來一直對(duì)自己的融資保持沉默。盡管如此，即使是已經(jīng)宣布的幾輪融資規(guī)模也令人震驚。
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