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IT之家1月2日消息 今日有推特博主 @Teme 爆料稱，華為下一代旗艦處理器將命名為 Kirin 麒麟 9010，將采用 3nm 制程。微博 @長(zhǎng)安數(shù)碼君也表示，華為海思正在研發(fā) 3nm 芯片，內(nèi)部暫定名稱是麒麟 9010。
目前世界上最先進(jìn)的芯片制造工藝為三星以及臺(tái)積電的 5nm 工藝，但是由于此前的禁令導(dǎo)致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進(jìn)行代工，因此新一代麒麟芯片的研發(fā)受到了很大的阻礙。目前華為旗艦手機(jī)搭載的麒麟 9000、9000E SoC 使用臺(tái)積電 5nm 制程制造，集成了高達(dá) 153 億個(gè)晶體管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 設(shè)計(jì)，最大核主頻高達(dá) 3.13GHz。
IT之家了解到，目前三星以及臺(tái)積電的 3nm 工藝研發(fā)受阻，最快也要等到 2022 年才可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。外媒 Gadgets360 表示，華為芯片的停滯幫助了聯(lián)發(fā)科，超越高通成為了目前產(chǎn)量最大的手機(jī)芯片廠商；如果針對(duì)華為的禁令在未來(lái)解除，華為有望與蘋果一同用上臺(tái)積電的 3nm 工藝。
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