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聯(lián)發(fā)科:今年研發(fā)投入 30 億美元,5G 芯片營收將超 4G

2021/1/28 14:45:31 來源:C114中國通信網 作者:南山 責編:姜戈

1 月 28 日消息,昨日,聯(lián)發(fā)科舉辦業(yè)績說明會。聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行表示,即使新臺幣持續(xù)貶值,但今年仍將是業(yè)績強勁增長的一年,同時會持續(xù)投資技術研發(fā),預計各個領域將投入研發(fā)資金 30 億美元,刷新歷史新高。2020 年,聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入 27 億美元,創(chuàng)下該公司歷史記錄。

據介紹,聯(lián)發(fā)科去年營收突破百億美元大關,達到 109 億美元,創(chuàng)下歷史新高,各條產品線均取得兩位數增長。

蔡力行預計,今年全球 5G 手機出貨將超 5 億臺,是 2020 年的 2.5 倍,其中,中國大陸市場將占到 60%。聯(lián)發(fā)科去年 5G 市場份額為 40%,今年目標是持續(xù)增加市場份額。

蔡力行表示,第一季度 5G 手機芯片營收將正式超越 4G。本季度聯(lián)發(fā)科推出了新的旗艦 5G 芯片天璣 1200,采用 6nm 工藝制造。

此外,聯(lián)發(fā)科 5nm 芯片即將進入設計定案階段,毫米波產品預計今年送樣,明年量產。

蔡力行還透露,聯(lián)發(fā)科將出售中國大陸芯片公司廈門星宸科技 16.5% 股權,交易金額達 1.15 億美元。

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關鍵詞:聯(lián)發(fā)科,芯片

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