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SA: 2020 年 Q3 5G 基帶芯片收益 71 億美元,高通占比 40%

2021/2/1 13:40:23 來源:C114中國通信網(wǎng) 作者:- 責(zé)編:信鴿

2 月 1 日消息  Strategy Analytics 手機元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2020 年 Q3 基帶市場追蹤,5G 推動收益創(chuàng)歷史新高》指出,2020 年 Q3,全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長 27% 達到 71 億美元,創(chuàng)歷史新高。

報告指出,2020 年 Q3,高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星 LSI 和英特爾占據(jù)了蜂窩基帶收益份額的前五名;高通以 40%的基帶收益份額排名第一,其次是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)(22%)和海思(HiSilicon)(19%)。

2020 年 Q3,5G 基帶芯片出貨量增長了十倍以上。5G 基帶芯片處理器收益首次超過 4G,并占總基帶收益的 50%以上。

Strategy Analytics 副總監(jiān) Sravan Kundojjala 表示:“經(jīng)歷了連續(xù)七個季度的出貨量下降之后,高通終于在 2020 年 Q3 恢復(fù)了增長,這要歸功于其 5G 和 iPhone 的客戶訂單。2020 年 Q3,5G 芯片收益占高通總基帶收益的 60%以上。盡管 5G 基帶芯片和無線芯片組市場競爭激烈,但高通在該季度將其 5G 份額提高至 56%。高通將憑借其多樣的產(chǎn)品組合在 2021 年繼續(xù)其 5G 強勁的增長勢頭?!?/p>

Strategy Analytics 射頻和無線元件服務(wù)總監(jiān) Christopher Taylor 補充說:“2020 年 Q3,聯(lián)發(fā)科在 5G 市場取得了進展,其 5G 基帶芯片出貨量環(huán)比增長超過一倍。聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在 4G 基帶市場中獲得份額,其出貨量份額排名第一;聯(lián)發(fā)科的良好表現(xiàn)將持續(xù)到 2021 年。然而,Strategy Analytics 表示,聯(lián)發(fā)科不應(yīng)重蹈其 4G 覆轍,這會導(dǎo)致價格和利潤迅速下降。聯(lián)發(fā)科需要保持激進的產(chǎn)品組合,從而保持良好的利潤率,這將使該公司可以對研發(fā)進行再投資?!?/p>

Strategy Analytics 戰(zhàn)略技術(shù)實踐服務(wù)副總裁 Stephen Entwistle 表示:“由于貿(mào)易限制,2020 年 Q3 海思基帶芯片出貨量下降超過 20%。Strategy Analytics 認為,鑒于持續(xù)的不確定性,華為可能需要將海思的資產(chǎn)出售給第三方,以確保海思的生存。高通,聯(lián)發(fā)科和三星 LSI 將在 2021 年占據(jù)海思留下的市場份額?!?/p>

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