2 月 2 日消息，美國 SIA（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨天宣布，2020 年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 4390 億美元，其中美國公司占了近一半。根據(jù) SIA 的數(shù)據(jù)，2020 年中國仍是最大的半導(dǎo)體芯片市場，NAND 閃存類產(chǎn)品銷售額增長最快。
01. 全球半導(dǎo)體銷售 4390 億美元，美國市場提升近 20% 為全球第一
據(jù) SIA 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為 4390 億美元，與 2019 年的 4123 億美元相比增長了 6.5%。其中，美國半導(dǎo)體公司的銷售額約為 2080 億美元，占全球銷售額的 47%。從各季度銷售情況來看，第四季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額增長，抵消了 3、4 月份的大幅下滑。具體來說，2020 年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1175 億美元，同比增長 8.3%，環(huán)比增長 3.5%。2020 年 12 月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為 392 億美元，同比增長 8.3%，環(huán)比減少 2.0%。
▲世界半導(dǎo)體市場營收和變化（來源：WSTS）從地區(qū)來看，2020 年美國芯片市場銷售額增長了 19.8%達(dá)到 941.5 億美元，漲幅全球第一，其中 12 月銷售額環(huán)比降低 3%。SIA 的行業(yè)數(shù)據(jù)和經(jīng)濟(jì)政策總監(jiān) Falan Yinug 稱，美國芯片采購量的增長很大程度上是由數(shù)據(jù)中心等設(shè)備的高端存儲(chǔ)芯片所推動(dòng)。盡管如此，2020 年中國仍然是全球最大的芯片市場，其銷售額總計(jì) 1517 億美元，與 2019 年相比增長了 5.0%，12 月中國芯片銷售額環(huán)比降低 4.5%。除此之外，2020 年亞太其他地區(qū)和日本的市場也有所擴(kuò)大，與上一年相比銷售額漲幅分別為 5.3% 和 1.0%；12 月兩地銷售額環(huán)比增長分別為 0.8% 和 0.1%。但歐洲市場在 2020 年反而有所萎縮，2019 年銷售額相比上一年降低了 6.0%，2020 年 12 月銷售額環(huán)比降低 0.2%。其中月銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織匯總，為三個(gè)月的移動(dòng)平均線。SIA 聲稱統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)覆蓋了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 98%的營收和近 2/3 的非美國芯片公司。
02. 美國芯片制造能力僅占全球 12%，立法砸錢提高制造能力
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 稱，在新冠肺炎疫情和其他因素影響下，2020 年全球芯片銷售額漲幅較為適中。在 2020 年，隨著企業(yè)適應(yīng)在家辦公，美國的科技公司如亞馬遜、微軟和谷歌等都看到了云計(jì)算應(yīng)用的急劇增長，這是推動(dòng)芯片銷售額增長的一個(gè)因素。雖然 2020 年美國芯片公司銷售額占全球半導(dǎo)體銷售額的近一半，但在芯片制造能力方面，美國玩家只占據(jù)了全球芯片產(chǎn)能的 12%。相比之下，1990 年這一數(shù)據(jù)為 37%。目前，大多數(shù)美國公司選擇從亞洲芯片廠商那里采購芯片。Neuffer 強(qiáng)調(diào)，今年 1 月通過的《國防授權(quán)法案》（National Defense Authorization Act）中的芯片制造激勵(lì)措施可能會(huì)幫助改變這一數(shù)字。這項(xiàng)激勵(lì)措施或能為英特爾、格芯、三星和臺積電等提供資金，幫助美國本土玩家、在美建廠的國外芯片玩家降低成本，進(jìn)而助力美國在全球半導(dǎo)體市場中獲益。
03. 邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片銷售額最高，NAND 閃存銷量增長 23.1%
產(chǎn)品類別方面，邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片成為全球半導(dǎo)體市場中最暢銷的兩類產(chǎn)品。根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，在 2020 年，邏輯芯片市場銷售額約為 1175 億美元，存儲(chǔ)芯片市場銷售額約為 1173 億美元。與 2019 年相比，邏輯芯片的年銷售額增長了 10.3%，而存儲(chǔ)芯片的銷售額增長了 10.2%。在存儲(chǔ)芯片中，NAND 閃存產(chǎn)品的年銷售額漲幅最大，在 2020 年增長了 23.1%達(dá)到 495 億美元。另外，2020 年微 IC 領(lǐng)域（含微處理器）銷售額增長 4.8%，達(dá)到 696 億美元；所有非存儲(chǔ)芯片類產(chǎn)品的銷售額合計(jì)增長 5.2%，創(chuàng)下歷史新高。
04. 結(jié)語：半導(dǎo)體市場火熱，芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈需培養(yǎng)
半導(dǎo)體技術(shù)作為集成電路的基礎(chǔ)之一，是對電子設(shè)備發(fā)展起決定作用的技術(shù)之一。其中芯片產(chǎn)業(yè)作為最核心的技術(shù)產(chǎn)業(yè)，具有資本密集性和技術(shù)密集性，門檻較高。2020 年整個(gè)半導(dǎo)體芯片市場的火熱在一定程度上反映了市場中的供需關(guān)系，也說明產(chǎn)能和需求之間還存在一定的差距。美國出臺法案阻止其制造能力的下滑也證明了芯片制造產(chǎn)業(yè)對于一個(gè)國家的重要性，中國目前芯片制造產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、晶圓代工等多個(gè)領(lǐng)域還存在比較明顯的短板，需要更多的人才和資金流入，使中國的芯片產(chǎn)業(yè)制造鏈能夠不受其他國家左右。
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