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高通孟樸:已有 120 余款驍龍 888 5G 手機已發(fā)布或正設計中

2021/2/10 21:48:00 來源:IT之家 作者:馬卡 責編:馬卡

IT之家2月10日消息 今天晚間, Qualcomm 中國 微信公眾號分享了新一期的高朋滿座話未來,本次專訪對象為高通公司中國區(qū)董事長孟樸。

采訪中,5G 依舊是最大的話題,孟樸提到 2021 是 5G 加速普及的一年,其表示,高通公司將攜手產業(yè)界合作伙伴加速把旗艦級功能和特性帶給更多層級的手機,加速催生更多 5G 創(chuàng)新終端和應用,加速賦能千行百業(yè)。

據(jù)IT之家報道,去年 12 月初,高通發(fā)布了最新一代旗艦級驍龍 888 5G 移動平臺,孟樸提到,目前已有 120 余款采用驍龍 888 的 5G 智能手機已發(fā)布或正在設計中。此外,伴隨年初驍龍 480 5G 移動平臺的推出,高通已經跨驍龍 8、7、6、4 系移動平臺實現(xiàn)了對 5G 技術的全面支持。在全球范圍內,已經有超過 800 款搭載驍龍 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)的終端已經發(fā)布或正在開發(fā)中。

在專訪最后,孟樸稱 2021 年,我們的目標是繼續(xù)攜手合作伙伴,推動 5G 進一步發(fā)展,讓 5G 惠及更多人和更多行業(yè)。

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關鍵詞:驍龍888,高通

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