美國芯片公司警告稱，如果政府未能在制造和研究方面進(jìn)行大量投資，美國在 5G、6G 等關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)先地位將面臨風(fēng)險。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）呼吁美國政府采取 “大膽行動”，通過提供補(bǔ)貼或稅收抵免，聲稱這將 “讓更多推動美國經(jīng)濟(jì)增長、就業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施的零部件，在這里（美國）生產(chǎn)”。
它強(qiáng)調(diào)了對國家安全的擔(dān)憂，辯稱額外的資金將有助于解決這些問題，并補(bǔ)充說這還將增強(qiáng) “供應(yīng)鏈的韌性”。
博通、IBM、英特爾、英偉達(dá)和高通等 SIA 成員單位的負(fù)責(zé)人都要求采取行動。該組織認(rèn)為，海外政府提供的補(bǔ)貼和其他激勵措施在提升全球競爭對手方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，并表示隨著各國在下一代移動技術(shù)、人工智能和量子計算領(lǐng)域展開競爭，美國的 “技術(shù)領(lǐng)先地位面臨風(fēng)險”。
上個月，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）敦促美國政府重新評估對華貿(mào)易限制，稱這些限制可能損害美國芯片制造商的全球競爭力。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。