2 月 26 日消息，EE Times 刊登了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 的文章。John Neuffer 回顧了 2020 年半導(dǎo)體市場(chǎng)的巨大成就，并預(yù)計(jì) 2021 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。
但同時(shí)，他指出半導(dǎo)體市場(chǎng)也面對(duì)著諸多困境和挑戰(zhàn)，美國(guó)政府應(yīng)當(dāng)繼續(xù)大力支持其本土半導(dǎo)體制造業(yè)和半導(dǎo)體研究。
一、半導(dǎo)體市場(chǎng)在困境中持續(xù)增長(zhǎng)
John Neuffer 稱，由于 2020 年全球半導(dǎo)體需求突破記錄，半導(dǎo)體行業(yè) 2020 年銷售額增長(zhǎng) 6.8%，達(dá)到 4400 億美元。
他認(rèn)為，這是因?yàn)樵谝咔槠陂g，全球數(shù)百萬(wàn)人被迫進(jìn)行線上工作、學(xué)習(xí)、購(gòu)物和聚會(huì)等活動(dòng)，而這些活動(dòng)的進(jìn)行都依賴半導(dǎo)體及其相關(guān)技術(shù)。他認(rèn)為半導(dǎo)體技術(shù)還從未如此重要過(guò)。
長(zhǎng)期來(lái)看，由于個(gè)人設(shè)備和服務(wù)器的需求不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來(lái)的幾年內(nèi)繼續(xù)增長(zhǎng)。
隨著科技的不斷發(fā)展，部分美國(guó)公司提出了諸多基于半導(dǎo)體技術(shù)的宏偉藍(lán)圖：通用汽車稱其將在 2035 年淘汰汽油汽車，轉(zhuǎn)為新能源汽車；SpaceX 今年則宣布了全民太空飛行的計(jì)劃。
除此之外，如 AI、5G、自動(dòng)駕駛和清潔能源等新興技術(shù)也將推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期發(fā)展。在這種情況下，SIA 預(yù)計(jì) 2021 年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額漲幅將超過(guò) 2020 年，達(dá)到 8.4%。
▲ 世界半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收和變化（來(lái)源：WSTS）
John Neuffer 認(rèn)為，盡管 2020 年芯片市場(chǎng)一直保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，但是全球動(dòng)蕩的局勢(shì)仍然需要被警惕。
他在文中寫到，新冠肺炎疫情的大流行在全球造成了巨大的人員傷亡，使美國(guó)經(jīng)濟(jì)陷入了困境。而此時(shí)汽車等終端市場(chǎng)芯片供需平衡也被打破，芯片短缺成為了各終端廠商需要面對(duì)的問(wèn)題。
因?yàn)橐恍┬酒纳a(chǎn)前置期高達(dá) 26 周，雖然相關(guān)廠商在努力提高產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)需求，但全球芯片短缺的情況在今年仍將繼續(xù)。
二、美國(guó)本土半導(dǎo)體制造地位下滑，需要加大支持力度
John Neuffer 稱，美國(guó)聯(lián)邦政府對(duì)其國(guó)內(nèi)芯片制造和研究的巨額投資是保持美國(guó)技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵一步。
雖然對(duì)美國(guó)這個(gè)從集成電路被發(fā)明開(kāi)始就一直處于先進(jìn)芯片開(kāi)發(fā)前沿的國(guó)家來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)是一個(gè)好消息。
但是美國(guó)政府仍需要更多的激勵(lì)其本土國(guó)芯片制造業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)，以確保它們可以應(yīng)對(duì)芯片市場(chǎng)巨大需求的增長(zhǎng)。
他還提到，美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手現(xiàn)在已經(jīng)認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體的戰(zhàn)略地位，并且多年來(lái)一直在芯片制造與研究上進(jìn)行大膽的投資策略。
而美國(guó)政府之前在半導(dǎo)體研究方面所占的投資比例，只和芯片產(chǎn)業(yè)占 GDP 的比例一致，也沒(méi)有提供重大的芯片制造激勵(lì)措施。
John Neuffer 指出，如果美國(guó)不采取更加積極的激勵(lì)措施，為滿足不斷增長(zhǎng)的芯片需求，芯片廠商就會(huì)在國(guó)外建廠并增加美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片制造能力。
有研究表明，在芯片激勵(lì)措施降低了工廠的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)成本的情況下，半導(dǎo)體工廠在美制造、運(yùn)營(yíng)的成本仍比其他國(guó)家高 25% 到 50%。
事實(shí)上，在過(guò)去的 30 年中，美國(guó)的全球芯片產(chǎn)能份額已經(jīng)從 37% 下降到了 12%。因此，今年早些時(shí)候頒布的國(guó)防法案，為美國(guó)半導(dǎo)體制造和研究提供了新的激勵(lì)措施。
John Neuffer 稱，如果美國(guó)政府和國(guó)會(huì)為美國(guó)本土半導(dǎo)體制造和研究提供資金，將振興美國(guó)的高科技制造業(yè)，推動(dòng)關(guān)鍵的本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，使美國(guó)再次成為芯片制造業(yè)的聚集地。
結(jié)語(yǔ)：美國(guó)采用多種手段加強(qiáng)半導(dǎo)體本土制造能力，世界半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)或加劇
2020 年整個(gè)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的火熱在一定程度上說(shuō)明了半導(dǎo)體技術(shù)的重要性。半導(dǎo)體技術(shù)作為集成電路的基礎(chǔ)之一，是對(duì)電子設(shè)備發(fā)展起決定作用的技術(shù)之一，對(duì)國(guó)家具有戰(zhàn)略性的價(jià)值和意義。
2 月 24 日，美國(guó)總統(tǒng)正式簽署行政命令，對(duì)半導(dǎo)體芯片等四種關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈展開(kāi)審查，同時(shí)美國(guó)國(guó)會(huì)也在起草法案，旨在與中國(guó)等對(duì)手在半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中獲勝。在這情況下，其他國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈安全和自主制造能力的保障與加強(qiáng)，也可能成為各自政府的工作重心，各國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)、制造競(jìng)爭(zhēng)可能加劇。
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