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TCL 科技:擬設(shè)立 TCL 半導(dǎo)體公司,進(jìn)軍集成電路芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域

2021/3/10 21:57:34 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟

IT之家 3 月 10 日消息 TCL 科技今日發(fā)布公告稱,公司擬與 TCL 實(shí)業(yè)共同設(shè)立 TCL 半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司(擬定名,簡稱 “TCL 半導(dǎo)體”)。

TCL 半導(dǎo)體擬定注冊資本為人民幣 10 億元,公司與 TCL 實(shí)業(yè)分別出資人民幣 5 億元,各自占比 50%。TCL 半導(dǎo)體將作為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺(tái),圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)進(jìn)行投資布局。

IT之家曾報(bào)道,全國人大代表、TCL 創(chuàng)始人李東生上周透露,TCL 科技已組建了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門,尋找集成電路產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)。

公告原文如下:

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