IT之家3月13日消息 TrendForce 集邦咨詢近日發(fā)布了 GaN 氮化鎵市場調(diào)查報告。報告顯示，盡管 2018 年至 2020 年以氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到貿(mào)易摩擦、疫情影響增長受到壓力，但 2021 年該產(chǎn)業(yè)成長動能有望高速回升，預(yù)計 GaN 氮化鎵功率器件市場規(guī)模將達到 6100 萬美元，年增長率達到 90.6%。
TrendForce 詳細介紹了作出此預(yù)測的原因。首先，新冠疫苗的問世有望緩解全球疫情，進而帶動工業(yè)能源轉(zhuǎn)換所需零組件如逆變器、變頻器等，以及通訊基站需求回穩(wěn)。其次，隨著特斯拉 Model 3 電動車逆變器逐漸采用 SiC 碳化硅器件，第三代半導(dǎo)體于車用市場逐漸備受重視。最后，中國政府為提升半導(dǎo)體自主化，今年提出十四五計劃投入巨額人民幣擴大產(chǎn)能，上述都將成為推升 2021 年 GaN 及 SiC 等第三代半導(dǎo)體高速成長的動能。
IT之家獲悉，GaN 器件的制造主力以 6 英寸晶圓為主，但臺積電、VIS 等代工廠嘗試引入 8 英寸晶圓生產(chǎn)氮化鎵器件。TrendForce 預(yù)期 2021 年通訊及功率器件營收分別為 6.8 億和 6,100 萬美元，年增 30.8% 及 90.6%。
研究機構(gòu)表示，GaN 功率器件年增最高的主因是手機品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo 自 2018 年起率先推出快速充電頭，憑借高散熱效能與體積小的產(chǎn)品優(yōu)勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進。預(yù)計 GaN 器件會持續(xù)滲透至手機與筆電配件，且年增率將在 2022 年達到最高峰，后續(xù)隨著廠商采用逐漸普及，成長動能將略為趨緩。
針對 SiC 碳化硅器件，由于通訊及功率領(lǐng)域皆需使用該襯底，6 英寸晶圓的供應(yīng)量顯得吃緊，預(yù)估 2021 年 SiC 器件于功率領(lǐng)域營收可達 6.8 億美元，年增 32%。目前各大襯底商如科銳（CREE）、貳陸（II-VI）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等已陸續(xù)開展 8 英寸襯底研制計劃，但仍有待 2022 年后才有望逐漸紓緩供給困境。
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