IT之家 3 月 14 日消息 據(jù)外媒 NokiaPowerUser 報(bào)道，消息人士透露 HMD 已經(jīng)開始開發(fā)其新一代旗艦機(jī)型——諾基亞 8.3 5G 的后繼產(chǎn)品。
據(jù)悉，諾基亞 8.3 5G 后續(xù)產(chǎn)品將搭載高通驍龍 775 芯片，并可能配備包括 108MP 主攝的后置五攝鏡頭模組。但由于諾基亞今年產(chǎn)品命名方案已經(jīng)發(fā)生改變，不再采用之前的數(shù)字 + 小數(shù)點(diǎn) + 數(shù)字的方式，該機(jī)正式命名尚無從得知。
IT之家了解到，高通驍龍 775 芯片目前尚未發(fā)布，它被認(rèn)為是驍龍 765G 的重大升級迭代版。最近的爆料已經(jīng)揭示了有關(guān)驍龍 775/775G （SM7350）的信息，例如 5nm 工藝、LPDDR5 和 UFS 3.1 支持。
外媒透露，這款機(jī)型有望配備五攝后置鏡頭，有望包括 108MP 主攝、超廣角、景深、微距和變焦鏡頭，且將像諾基亞 8.3 5G 一樣再次配備 OZO 音頻技術(shù)，并擁有蔡司光學(xué)技術(shù)加持。
此外，外媒聽說它可能采用 PureDisplay V4 的 6.5 英寸 QHD+ 顯示屏，有望達(dá)到 120 Hz 刷新率，并采用 5000mAH 電池。
值得一提的是，雖然諾基亞此前表示將在 4 月 8 日 召開發(fā)布，但外媒認(rèn)為該機(jī)將在今年下半年登場。
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