3 月 17 日消息，華邦電子股份有限公司董事會于三月十六日決議通過 12 英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺幣 131 億 2,700 萬元（約合人民幣 30.13 億元），內(nèi)容包括：1. 建置及擴充產(chǎn)能之生產(chǎn)設(shè)備；2. 實驗室設(shè)備；3. 測試設(shè)備；4. 廠務(wù)設(shè)施工程。
華邦表示，該資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，預(yù)計于 2021 年 3 月起陸續(xù)投資，并于 2022 年試營運。高雄廠作為華邦第二座 12 英寸晶圓廠，期望能以充沛產(chǎn)能積極滿足客戶的多樣需求，并密切觀察市場動態(tài)與供需情況，以穩(wěn)健腳步審視產(chǎn)能配置，進一步提升華邦于內(nèi)存市場的長期競爭力。
華邦作為全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，公司相當(dāng)重視研發(fā)創(chuàng)新及全球人才布局，預(yù)計未來在南科高雄園區(qū)產(chǎn)業(yè)聚落效應(yīng)的帶動下，能吸引更多半導(dǎo)體人才加入，一同致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。
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