3 月 17 日?qǐng)?bào)道，今天下午，2021 年首個(gè)大型半導(dǎo)體業(yè)貿(mào)易展、一年一度的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì) SEMICON China 2021 正式開幕。SEMICON China 展會(huì)已連續(xù)舉辦 33 屆，本屆 SEMICON China 提供線下、線上兩種觀展方式，共為期 3 天，設(shè)置 9 大展館，有 1100 余家廠商參展。
開幕式上，多位產(chǎn)學(xué)界大牛分享對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的洞察。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長周子學(xué)、長電科技 CEO 兼董事鄭力、紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔三位業(yè)界領(lǐng)軍人物分別闡述了對(duì)近期全球芯片產(chǎn)能緊缺問題的原因思考和趨勢預(yù)測等；中國工程院院士&浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明分享了其對(duì)中國芯片制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的觀察，認(rèn)為中國半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展尚未 “過熱”，還需加速。
除上述業(yè)界大牛外，ASML 總裁兼 CEO Peter Wennink、SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 等人還通過錄制視頻的方式，表達(dá)了對(duì)中國抗疫成果的認(rèn)可，以及對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的祝福。
一、周子學(xué)：2020 年中國 IC 產(chǎn)業(yè)營收同比增長 17.8%
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長、中芯國際董事長周子學(xué)分享了過去一年間中國乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，并分享其對(duì)近期全球芯片供應(yīng)緊缺情況的思考。
周子學(xué)稱，2020 年的一場新冠疫情，強(qiáng)化了全球人民對(duì)萬物互聯(lián)的需求，導(dǎo)致芯片用量遠(yuǎn)超預(yù)期，各國半導(dǎo)體面臨著難得的機(jī)遇。從銷售情況來看，去年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到 4390 億美元，同比增長 6.5%。國內(nèi)方面，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2020 全年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售同比增長 17.8%，預(yù)計(jì) 2021 年增長勢頭還將持續(xù)。
近期，“芯片短缺”成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的一大關(guān)鍵詞，汽車行業(yè)甚至因此而停產(chǎn)減產(chǎn)。周子學(xué)亦分享了其對(duì)這一問題解法的思考，他說：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國際化產(chǎn)業(yè)，開放、合作、創(chuàng)新才能解決這一局面，任何其他方向都是錯(cuò)誤的。”
二、吳漢明：不加速發(fā)展，未來芯片產(chǎn)能差距相當(dāng)于 8 個(gè)中芯國際
對(duì)于外界對(duì)中國芯片業(yè)發(fā)展過快、過熱的擔(dān)憂，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明持有不同意見。他說：“如果我們不加速發(fā)展，未來中國芯片產(chǎn)能（與先進(jìn)國家的）差距，將拉大到至少相當(dāng)于 8 個(gè)中芯國際的產(chǎn)能，因此我們必須加快速度?！?/p>
吳漢明稱，中國半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，面臨著政治、產(chǎn)業(yè)兩方面的壁壘，以及精密圖形技術(shù)、新材料、提升良率三大工藝挑戰(zhàn)。對(duì)此，中國芯片制造業(yè)應(yīng)從發(fā)展特色工藝、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)架構(gòu)三方面尋求發(fā)展機(jī)會(huì)，并建設(shè)舉國體制下的公共技術(shù)平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新。
壁壘與挑戰(zhàn)方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一種重要的戰(zhàn)略性、全球分工型產(chǎn)業(yè)，目前盛行的一些單邊主義做法對(duì)其造成了破壞。另外，我國在芯片制造裝備、原材料供應(yīng)等方面存在短板；另外，隨著芯片制程邁過 28nm，單個(gè)晶體管的成本出現(xiàn)較明顯的上升，可以認(rèn)為芯片業(yè)邁進(jìn)了后摩爾時(shí)代。這一背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著逼近物理極限和成本上升的瓶頸。
吳漢明認(rèn)為，后摩爾時(shí)代，芯片制程逐漸逼近物理極限，取得材料方面的突破，將成為芯片性能進(jìn)一步躍升的機(jī)會(huì)。同時(shí)，這一賽道中玩家尚少，亦成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇之一。另外，建設(shè)本土可控的成熟制程產(chǎn)線，比尋求進(jìn)口的高端制程產(chǎn)品更有意義，“相比完全進(jìn)口的 7nm，本土可控的 55nm 意義更大”。
此外，吳漢明提到，提升中國芯片制造實(shí)力的過程中，企業(yè)與科研院所 / 高效在創(chuàng)新體系中找好位置，樹立產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向的科研文化十分重要。
三、鄭力：車載芯片缺貨背后的技術(shù)原因
長電科技 CEO、董事鄭力，分享了其在全球芯片產(chǎn)能緊缺下的觀察與思考。鄭力分享，與前幾年發(fā)生的芯片產(chǎn)能緊缺不同，這一波的芯片產(chǎn)能緊缺罕見地波及到了汽車行業(yè)，這為全球汽車芯片成品制造（封測）業(yè)同時(shí)帶來了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
分析全球汽車缺芯的原因，一方面在于汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片功能的要求越來越復(fù)雜、對(duì)芯片的成品制造技術(shù)要求也越來越高。大眾汽車集團(tuán)（中國）執(zhí)行副總裁兼董事、研發(fā)部負(fù)責(zé)人穆拓睿認(rèn)為，汽車行業(yè) 80% 的創(chuàng)新都由半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)。鄭力則認(rèn)為，考慮到軟件需要在芯片上運(yùn)行，可以說汽車行業(yè)逾 90% 的創(chuàng)新均有半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)。
具體來說，車載芯片可分為 ADAS 處理器及微系統(tǒng)、車載信息娛樂與車輛安全、車載傳感器及安全控制、新能源及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)這四類，每類均對(duì)成品制造技術(shù)提出不同的要求。
另一方面，與工業(yè)、消費(fèi)類產(chǎn)品不同，車載芯片對(duì)芯片的安全性、可靠性要求極高，因此難以從其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)移產(chǎn)能來 “應(yīng)急”。
以汽車傳感器芯片為例，這類芯片種類較多，部分產(chǎn)品需采用技術(shù)難度較大的可濕焊封裝技術(shù)進(jìn)行封裝，還需通過 AEC-Q100 Grade-0 等更高等級(jí)認(rèn)證。
另外，成品制造業(yè)受到全球芯片材料供應(yīng)緊缺影響，封裝線材價(jià)格上揚(yáng)，造成了報(bào)價(jià)的提升。
挑戰(zhàn)的另一面，全球汽車芯片成品制造亦面臨著機(jī)遇。隨著車載芯片功能日益復(fù)雜化，傳統(tǒng)車企逐漸拋棄全流程自主生產(chǎn)的 IDM 模式，而是將芯片設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)委托給更專業(yè)的芯片玩家。據(jù)鄭力分享，2021 年全球汽車芯片成品制造有望同比增長 17.8%，車載芯片制造供應(yīng)鏈正開啟重組模式，有望引發(fā)全新機(jī)遇。
▲2021 年全球汽車芯片成品制造有望同比增長 17.8%
四、陳南翔：芯片供需失衡將成新常態(tài)
紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔在演講中回顧了 2016 年至今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾發(fā)生的產(chǎn)能緊缺情況。他提到，芯片產(chǎn)業(yè)作為周期性產(chǎn)業(yè)，此前供需情況呈現(xiàn)出 “庫存、消化、庫存”三段式變化，但從 2020 年至今，全球芯片產(chǎn)業(yè)已不再符合這一規(guī)律。
可以看到，2020 年，疫情下宅經(jīng)濟(jì)拉動(dòng)芯片需求量上升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比增長逾 7%；從 2021 年開年至今，全球芯片產(chǎn)能短缺情況趨向 “爆發(fā)”，甚至波及到汽車領(lǐng)域。
展望未來，陳南翔認(rèn)為，供應(yīng)端產(chǎn)能的擴(kuò)充正在進(jìn)行中，但將難以滿足需求端的成長要求，芯片供需失衡將成為一種新常態(tài)。
據(jù)陳南翔分享的數(shù)據(jù)，到 2030 年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到 1 萬億美金，以 2020 年為基數(shù)，2030 產(chǎn)能需達(dá)到 2～2.6 倍才能滿足需求的發(fā)展，2026 年產(chǎn)能則需要翻倍。
▲2023 年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到 1 萬億美金
而從供應(yīng)端來說，目前的晶圓制造玩家由于擔(dān)憂市場對(duì)晶圓產(chǎn)能的需求 “極盛而衰”等，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較為謹(jǐn)慎。另一方面，部分特色工藝不僅需要擴(kuò)充產(chǎn)能，還需要打造合理、有競爭力的成本結(jié)構(gòu)，短期難以實(shí)現(xiàn)。
陳南翔認(rèn)為，面向新常態(tài)下的碎片化、孤島化挑戰(zhàn)，商業(yè)上共享供應(yīng)鏈、技術(shù)上探索先進(jìn)封裝工藝等或?qū)⒊蔀榻夥ā?/p>
結(jié)語：堅(jiān)持分工合作、推動(dòng)創(chuàng)新是半導(dǎo)體業(yè)永恒主題
2020 年至今，全球疫情發(fā)展尚未平息、單邊主義盛行、芯片產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵…… 種種意想不到的情況為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條帶來許多不確定性。面對(duì)諸多挑戰(zhàn)，SEMICON China 2021 展會(huì)上的多位開幕演講嘉賓分享了他們對(duì)解法的思考：堅(jiān)持全球分工合作、不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。
同時(shí)，對(duì)于中國而言，在作為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)一份子的同時(shí)，堅(jiān)持推動(dòng)建設(shè)自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，促成產(chǎn)能內(nèi)循環(huán)亦十分重要。
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