3 月 19 日消息 國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）昨日發(fā)布了最新的一季度全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告。報(bào)告指出，疫情帶動了電子設(shè)備需求激增，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出正在向連續(xù)三年創(chuàng)新高的記錄邁進(jìn)。
SEMI 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出在 2020 年同比增長 16%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 646 億美元。2021 年預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長 16%，達(dá)到 746 億美元；2020 年預(yù)計(jì)增長 12%，達(dá)到 836 億美元。
通常來說，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)具備周期性特征，增長兩年后往往降幅隨之而來。近 20 年來，僅有一次連續(xù)三年增長的記錄。
SEMI 調(diào)查顯示，大部分支出來自于晶圓代工和存儲。其中，晶圓代工設(shè)備支出預(yù)計(jì) 2021 年增長 23% 達(dá)到 320 億美元，2022 年持平；存儲代工預(yù)計(jì) 2021 年小幅增長至 280 億美元，2022 年將大幅增長 26%。
據(jù)悉，這份報(bào)告涵蓋了全球 1374 家廠房和生產(chǎn)線，包括 2021 年及以后量產(chǎn)的廠房和生產(chǎn)線。
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