北京時間 3 月 24 日凌晨消息，據報道，在全球半導體行業(yè)，老牌巨頭英特爾如今狀況不佳，不過在新任首席執(zhí)行官基辛格的帶領下，英特爾正準備采取多種新舉措，扭轉目前的被動局面。
據報道，基辛格正在點燃 “新官上任三把火”。3 月 23 日，在英特爾公司的一次大會上，基辛格宣布了多個宏大計劃，其中包括未來把更多的自有芯片制造業(yè)務外包給代工廠，另外在美國亞利桑那州投資 200 億美元建設兩座全新的芯片廠，另外還將設立一個新部門 “英特爾代工服務部”，為外部半導體公司代工制造芯片。
據報道，對于英特爾的半導體設計和制造業(yè)務，基辛格制定了一個名為 “IDM2.0”的戰(zhàn)略，主要包括三個部分。第一，英特爾自有的半導體制造業(yè)務仍將會在自家產品方面扮演重要角色，第二，英特爾將擴大利用外部代工企業(yè)的資源，比如臺積電、三星電子、格羅方德等，從 2023 年開始，英特爾將委托代工廠生產一些核心的消費者或者企業(yè)所需芯片。
第三個戰(zhàn)略就是上述代工服務部，該部門的領導人是 Randhir Thakur。該部門是一個獨立的業(yè)務集團，將利用英特爾的芯片生產技術為外部客戶開發(fā)制造 x86、ARM 或者 RISC-V 處理器。
據悉，英特爾對外提供代工服務的芯片廠主要位于美國和歐洲，該業(yè)務的合作伙伴包括 IBM、高通、微軟、谷歌等。
據報道，在亞利桑那州的兩個芯片廠投資計劃，將擴大英特爾目前在當地已有的 Ocotillo 半導體制造基地。這個投資計劃的時機非常關鍵，目前全世界正在經歷一場半導體供應危機，汽車行業(yè)首當其沖。這也給半導體制造行業(yè)提供了擴張機會。
基辛格還透露，英特爾還準備建設更多的芯片制造廠，今年晚些時候，公司將會宣布在美國、歐洲或者其他地方增加新的芯片廠。這些工廠也為英特爾的自有產品制造和對外代工提供了產能基礎。
在大會上，英特爾還宣布了和 IBM 公司的一項研發(fā)合作計劃，主要關注下一代的邏輯芯片和半導體封裝技術。不過計劃的細節(jié)并未公布。
最后，英特爾還宣布，將用一個新的 “英特爾創(chuàng)新”大會來取代傳統(tǒng)的 “英特爾開發(fā)者論壇”會議。創(chuàng)新大會定于今年十月份在加州舊金山舉行。
目前的英特爾公司危機重重，作為 PC 芯片的霸主，英特爾錯過了移動處理器時代，目前正在面臨 AMD 公司、以及蘋果自行開發(fā)的電腦處理器 M1 的更嚴重威脅。在半導體制造技術上，英特爾曾經在行業(yè)內一馬當先，但是現(xiàn)在已經明顯落后于臺積電和三星電子公司，新制造工藝的跳票同時影響到了英特爾在市場上推出新一代的電腦和服務器處理器。
在錯過移動芯片之后，英特爾投資包括無人機和物聯(lián)網在內的各種新興技術，但是目前尚未找到實質性的業(yè)務突破點。
媒體指出，3 月 23 日宣布的一系列計劃，是基辛格這個 “新船長”第一次糾正英特爾 “企業(yè)巨輪”行駛方向的第一步。
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