3 月 31 消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息在去年下半年就已傳出，目前的狀況依舊不容樂觀，汽車芯片、智能手機(jī)處理器的供應(yīng)，仍無法滿足需求，芯片代工商還面臨著較大的壓力。
芯片代工產(chǎn)能緊張，多家芯片代工商也曾提高代工報(bào)價(jià)，此前曾有報(bào)道稱，DB HiTek 就提高了 2021 年的芯片代工報(bào)價(jià)，去年也曾傳出聯(lián)華電子考慮提高代工報(bào)價(jià)的消息。
而英文媒體最新的報(bào)道顯示，聯(lián)華電子和力積電這兩家芯片代工商，將再次提高芯片代工報(bào)價(jià)。
英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)華電子和力積電將再次提高芯片代工報(bào)價(jià)的，預(yù)計(jì)將提高 10%-20%，4 月份開始實(shí)施新的價(jià)格。
值得注意的是，本周一英文媒體也曾報(bào)道臺(tái)積電從二季度開始，將逐季提高 12 英寸晶圓的代工價(jià)格，若聯(lián)華電子和力積電在 4 月份也提高芯片代工報(bào)價(jià)，就意味著二季度將有多家芯片代工商提高代工報(bào)價(jià)。而在芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下，可能還會(huì)有更多的代工商提高價(jià)格。
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