IT之家4月4日消息 今日小米手機(jī)官方公布了小米 11 Pro 與某驍龍 888 電競(jìng)手機(jī)玩《原神》手游的性能對(duì)比。測(cè)試環(huán)境的室溫為 20℃，游戲?yàn)?“極高畫質(zhì)”60 幀模式。結(jié)果顯示，在連續(xù) 30 分鐘游戲之后，小米 11 Pro 發(fā)熱更低。
從官方數(shù)據(jù)可以看出，小米 11 Pro 游戲全程掉幀不明顯，二者平均幀率均達(dá)到了 58fps。
溫度方面，圖中左側(cè)的電競(jìng)手機(jī)正面溫度達(dá)到了 51.4℃，小米 11 Pro 為 49.3℃；兩款手機(jī)背面溫度分別為 52.7℃、48.9℃。小米 11 Pro 的發(fā)熱主要集中在機(jī)身上半部分，而電競(jìng)手機(jī)的發(fā)熱面積較大，集中在機(jī)身中部。
IT之家了解到，小米 11 Pro 搭載 “冰封”液冷散熱系統(tǒng)，使用相變導(dǎo)熱墊 + VC 均熱板的方式提供散熱。除此之外，手機(jī)搭載硅氧負(fù)極材料電池，采用多極耳電芯結(jié)構(gòu)，降低電池內(nèi)阻，讓充電發(fā)熱更小、效率更高。
小米 11 Pro 除了搭載驍龍 888 處理器、2K + 120Hz E4 材質(zhì) AMOLED 屏幕，還具備 UFS 3.1 閃存、LPDDR5 內(nèi)存，8GB+128GB 售價(jià) 4999 元，8GB+256GB 售價(jià) 5299 元，12GB+256GB 售價(jià) 5699 元。
此款手機(jī)目前正在預(yù)約，將于 4 月 5 日上午 10:00 再次開售。
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