4 月 6 消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，雖然年初開始的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)緊張仍在持續(xù)，部分廠商智能手機(jī)處理器的供應(yīng)也比較緊張，DRAM 的合約價(jià)格也在上漲，但全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額，在 2 月份卻環(huán)比有下滑。
2 月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額環(huán)比有下滑，源自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)。
SIA 公布的數(shù)據(jù)顯示，2 月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額為 395 億美元，較 1 月份的 400 億美元減少 5 億美元，環(huán)比下滑 1.25%。
雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額在 2 月份環(huán)比下滑，但同比仍保持大幅增長。SIA 的數(shù)據(jù)顯示，2 月份的同比增長率為 14.7%，高于 1 月份的 13.2%。
1 月份和 2 月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的同比增長率均超過 10%，也就意味著今年前兩個(gè)月的銷售額，遠(yuǎn)高于去年同期。
從 SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 此前透露的消息來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的月度銷售額，同比增長可能還會(huì)保持一段時(shí)間。他此前曾表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額，在今年將開始強(qiáng)勁增長，產(chǎn)量也正在提升，以滿足增加的市場需求，緩解汽車和其他行業(yè)芯片的持續(xù)短缺，預(yù)計(jì) 2021 年的銷售額將會(huì)增長。
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