4 月 9 日消息，此前部分半導體業(yè)內人士認為芯片短缺將在今年年底結束，本周三科技媒體 Ars Technica 援引了一位供應鏈專家的看法，認為芯片供應恢復時間可能比預期的更晚，供應短缺或許將持續(xù)到 2022 年。
由于芯片生產周期較長、成熟制程芯片產能不容易增加等因素，美國半導體產業(yè)協會的統計專家稱，獲取新的芯片訂單可能就需要 6 個月左右，而完成訂單或許也將花費相同或更久的時間。
一、汽車缺芯：從材料到產能全面緊缺
在全球芯片短缺浪潮下，盡管汽車制造商和其他公司希望芯片短缺將很快得到解決，但是混亂的半導體供應鏈可能要到明年才能解決。
這場混亂起始于新冠肺炎疫情，當時由于汽車需求大幅下降，汽車廠商紛紛削減零部件訂單，其中也包括芯片。與此同時，筆記本電腦、數據中心等市場卻因為疫情而變得異?；鸨虼水斊囀袌龇磸棔r，芯片等關鍵零部件出現了短缺。
與其他零部件不同，芯片行業(yè)由于生產周期長，生產計劃很難臨時更改，所以芯片市場還需要一段時間才能恢復正常供需。
德勤（Deloitte）事務所的供應鏈網絡運營業(yè)務負責人克里斯?理查德（Chris Richard）說：“（行業(yè)內）似乎有一個廣泛的共識，那就是到今年年底它（芯片供應）將恢復正常?！?/p>
他并不贊同這種說法，理查德指出，當 2008 年金融危機爆發(fā)時，芯片市場也曾發(fā)生了混亂，而直到經濟復蘇的幾年之后，“一切才再次趨于平穩(wěn)”。
理查德補充，除了芯片制造能力之外，晶圓和芯片封裝襯底的短缺也加劇了芯片短缺問題。此外臺灣發(fā)生的干旱和日本瑞薩半導體工廠的火災也可能加劇汽車行業(yè)的芯片短缺問題，前者是芯片制造的主要地區(qū)；后者則是全球最大的汽車半導體公司之一。
▲瑞薩半導體工廠火災現場
二、晶圓廠臨近極限，汽車客戶話語權較少
在這種情況下，對芯片供應商和汽車廠商雙方來說，最好的方法就是推動現有晶圓廠增加產能。但是對于很多晶圓廠來說，它們的產能使用率已經達到 90%，想要進一步增加產能遠沒有那么簡單。
目前，汽車缺少的芯片基本都是所謂的成熟制程，這些芯片的工藝相對先進制程比較簡單，但是其產能也比較固定、接近晶圓廠極限，這意味著芯片廠商很難進一步增加成熟制程芯片產能。
在其他行業(yè)，這樣的短缺更容易解決，因為客戶只需向其他廠商下訂單，就可以滿足暫時的需求激增。
但是汽車廠商卻很難聯系到新的芯片供應商，一方面是因為半導體行業(yè)整合度較高，芯片制造廠商一共就那么幾家，很難臨時找到新的廠商；另一方面，因為芯片生產周期較長，大約在 3 到 6 個月乃至更多時間后，汽車廠商才有資格從新的芯片工廠獲得芯片訂單，而芯片廠商不太可能為了臨時的需求激增建造新的晶圓廠。
為了騰出更多的產能，很多晶圓廠正在試圖調整現有機器的生產率，要求提前交付已經訂購的半導體制造設備，然后將更多的生產設備擠進空間有限的工廠。理查德對此評價：“這簡直是一團糟?！?/p>
對于許多汽車公司來說，芯片問題很難解決的原因還有這些公司往往與芯片公司聯系并不緊密。多年來，隨著汽車技術越來越先進，汽車廠商將越來越多的零部件外包給供應商，這些零部件供應商再去采購所需的芯片。
與之形成鮮明對比的是計算機等電子領域的企業(yè)，這些企業(yè)通常與芯片公司直接合作，聯系也更加緊密。這些電子產品客戶總共占據了 60%-70% 的芯片份額，汽車客戶卻只占不到 10%，這也導致汽車廠商在芯片領域并不具備足夠的話語權。
三、芯片占汽車比重越來越大，部分汽車廠商仍將停產
事實上，也有一些汽車公司在零部件儲備方面的表現要好一些。與一般汽車公司零庫存的低成本戰(zhàn)略不同，豐田要求其零部件供應商儲備 2 到 6 個月的零部件，以應對可能的供應鏈問題。這是因為在 2011 年的福島地震中，豐田也經歷了一系列供應短缺，為此該公司專門制訂了零部件存儲計劃。所以在很多汽車廠商停產時，豐田仍在繼續(xù)生產。
而其他汽車制造商將不得不再等待一段時間，因為芯片制造是一個緩慢的過程。美國半導體產業(yè)協會（SIA）行業(yè)統計和經濟政策主任法蘭?伊努（Falan Yinug）稱，即使有充足的產能，從下達訂單到第一片芯片完成可能也需要 26 周的時間。
他解釋道，這就是芯片制造的物理規(guī)律，“好消息來了，但你無法加速（芯片制造）進程”。
如今，芯片短缺潮和汽車智能、電動化的發(fā)展趨勢可能將改變汽車廠商與芯片供應商的關系，德勤事務所指出，到 2030 年，汽車電子部件可能將包括從顯示器到車載系統的所有內容，預計將占到汽車制造成本的 45％。隨著電動汽車、自動駕駛的普及，未來汽車廠商可能將與芯片制造商合作得更加緊密。
▲電子部件占汽車成本比重（來源：IHS、德勤）
結語：短期內芯片行業(yè)仍將面臨供應挑戰(zhàn)
芯片產業(yè)具有多個制造環(huán)節(jié)，目前芯片短缺不僅僅是芯片產能的問題，也包含了硅晶圓、半導體設備、其他上游材料等多方面原因。長期來看，消費電子、汽車等市場對芯片用量的需求還將持續(xù)攀升，這對整個芯片產業(yè)也將是一個巨大的挑戰(zhàn)。
盡管當前臺積電等多位芯片制造玩家正大力推出擴產計劃，但考慮到產線建設周期、客戶驗證周期、芯片需求量持續(xù)上升等客觀條件，芯片供應不足很難在短期內解決。
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