IT之家4月10日消息 據(jù)臺媒 DigiTimes 報道，據(jù)行業(yè)消息，小米、OPPO 正在內(nèi)部研發(fā)自家的 5G 移動芯片，紫光展銳也在進行下一代 5G 芯片的研發(fā)。
據(jù)報道，小米、OPPO 的自研 5G 芯片或交由臺積電代工生產(chǎn)，預(yù)計在今年年底或明年年初正式發(fā)布，首批搭載的機型則有望在明年上半年發(fā)布，但主要用在面向低端市場的智能手機上。
IT之家了解到，小米曾在 2017 年推出了首款自研芯片澎湃 S1，該芯片在小米 5C 手機上搭載，但此后就再也沒有露過面。今年 3 月底，小米在春季新品發(fā)布會上發(fā)布了澎湃 C1 芯片，但該芯片也只是一款 ISP 圖像處理芯片。而 OPPO 還從未發(fā)布過自研的手機芯片。
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