IT之家 4 月 16 日消息 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布了 2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示，2020 全年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額 712 億美元，相比 2019 年的 598 億美元增長了 19%。
中國大陸首次成為全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場(chǎng)，采購額達(dá)到了 187.2 億美元，增長 39%。中國臺(tái)灣方面，采購半導(dǎo)體制造設(shè)備的金額達(dá)到 171.5 億美元。韓國由于有著三星、SK 海力士等制造商，半導(dǎo)體制造設(shè)備采購金額 160.8 億美元，增長 61%。北美地區(qū)在連續(xù)增長 3 年之后，2020 年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額降低了 20%。
IT之家了解到，2020 年全年，晶圓加工設(shè)備銷售額增長 19%，其它產(chǎn)品種類增長 4%。芯片封裝等設(shè)備在任何地區(qū)均有著明顯的銷量增長，達(dá)到了 34%；芯片測(cè)試設(shè)備總銷售額增長了 20%。
據(jù)了解，SEMI 報(bào)告中所包含的設(shè)備類別包括晶圓加工設(shè)備、光刻機(jī)、封裝和測(cè)試設(shè)備，還有掩膜、晶圓切割設(shè)備、晶圓制造設(shè)備以及其它工廠設(shè)施等。
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