IT之家 4 月 19 日消息 根據上市公司通富微電（002156）官方消息，4 月 15 日，該公司車載品智能封裝測試中心開啟量產啟動儀式，江蘇省南通市市委常委、區(qū)委書記劉浩，區(qū)委副書記、區(qū)長黃衛(wèi)鋒，通富微電董事長石明達、總裁石磊等人出席。
通富微電 2020 年經營業(yè)績超百億元，產值 500 億元。新的智能封裝測試中心項目總投資 25 億元，產品主要應用于汽車電子芯片領域。該中心量產啟動之后，預計會緩解目前車用芯片短缺的情況。
企查查 App 顯示，通富微電子股份有限公司成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳證券交易所上市。公司專業(yè)從事集成電路封裝測試，擁有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進封測技術，QFN、QFP、SO 等傳統(tǒng)封測技術以及汽車電子產品、MEMS 等封測技術；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術。
IT之家了解到，通富微電目前能夠實現 12 英寸 28 納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產。
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