從 2021 年開年至今，人工智能（AI）芯片行業(yè)共有至少 21 起公開投融資事件，涉及 17 家有 AI 芯片研發(fā)業(yè)務的公司。
而已公布的投融資金額及加起來，合計已達到約 200 億人民幣，其中有至少 8 起單筆融資的金額逾 10 億人民幣，單筆最高融資達 53.5 億人民幣。
由此看來，2021 年的 AI 芯片領域，投資熱情依然盛況非凡。
▲2021 年 1-4 月 AI 芯片投融資事件匯總（截至 4 月 19 日）
注：以上投融資信息均源自公開渠道梳理，如有錯漏，歡迎指正補充。
過去 4 個月，至少 7 起單筆融資超 10 億元
截至今日，2021 年 21 起 AI 芯片相關企業(yè)的公開投融資中，包括 1 起天使輪、5 起 Pre-A 輪、3 起 A 輪、1 起 B 輪、4 起 C 輪、3 起 D 輪及 4 起其他融資。
▲2021 年 1-4 月 AI 芯片投融資事件輪次數(shù)量分布（截至 4 月 19 日）
披露具體單筆融資金額的融資事件中，單筆融資逾 10 億人民幣的有 7 起，涉及 6 家芯片公司，加起來融資金額已接近 200 億人民幣。除了紫光展銳和地平線外，其他 4 家公司均在研發(fā)云端 AI 芯片。
▲2021 年 1-4 月 AI 芯片領域單筆融資金額超 10 億人民幣的投融資事件匯總（截至 4 月 19 日）
由于百 度昆侖、壁仞科技未披露具體單筆融資金額，摩爾線程一次性公布兩起融資的總額，因此均未記入上表中。
從總部分布來看，17 家公司的總部中，有 6 家在北京、6 家在上海，1 家在深圳、4 家在美國。這些涉及 AI 芯片設計的公司均成立于過去 8 年。
▲2021 年 1-4 月獲新融資 AI 芯片企業(yè)的成立時間分布（截至 4 月 19 日）
從投資方來看，除了頭部機構外，多家產(chǎn)業(yè)投資方的身影頻頻出現(xiàn)。
比如，SambaNova 的投資方有軟銀、英特爾資本、谷歌風投等，摩爾線程的投資方有字節(jié)跳動、小馬智行，墨芯人工智能的投資方有浪潮，地平線有比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產(chǎn)、舜宇光學、星宇股份等戰(zhàn)略加持，耐能的投資方有鴻海和華邦電子，晶視智能獲小米產(chǎn)投獨家戰(zhàn)略投資。
云端芯片融資火熱，上海 GPGPU 成資本寵兒
從芯片類型來看，今年獲得新融資的 17 家公司中，有 11 家公司均在做云端 AI 芯片，其中有 5 起融資事件公布的單筆金額超過 10 億人民幣。
1、吸金能力強，獨角獸云集
美國公司 Groq、SambaNova 都是坐擁明星創(chuàng)業(yè)團隊、獲得知名投資機構加持的獨角獸公司，分別最新獲得 3 億美元、6.76 億美元的新融資。
目前 Groq 累計融資達 3.67 億美元，但相對低于其對手 SambaNova 的 11 億美元總融資額。在最新一輪融資后，Groq 估值約 10 億美元，SambaNova 估值超過 50 億美元。Groq 首席執(zhí)行官還透露正在為上市做準備。
▲Groq 員工合影
國內云端 AI 芯片創(chuàng)企同樣有極強的“吸金”能力。
僅是在上海，就有沐曦集成電路、燧原科技、天數(shù)智芯等公司宣布獲得億級、十億級的新一輪融資；壁仞科技未透露單筆新融資金額，但稱其累計融資已超 47 億人民幣；登臨科技沒有披露新融資的具體金額。
在北京，百 度 3 月宣布其旗下 AI 芯片昆侖業(yè)務完成獨立融資，投后估值約 130 億人民幣；GPGPU 創(chuàng)企摩爾線程在 2 月底宣布完成數(shù)十億融資；千芯半導體也宣布獲得數(shù)千萬元天使輪投資。
在深圳，提供云端和終端 AI 芯片加速方案的墨芯人工智能今年 1 月、3 月分別宣布獲得新融資，最新一筆 Pre-A 輪融資為 1 億人民幣。墨芯自稱是唯一擁有動態(tài)稀疏和靜態(tài)稀疏（“雙稀疏”）技術的企業(yè)，技術上處于全球領導地位。
2、GPGPU 受資本青睞，4 家明星創(chuàng)企在上海
在云端賽道，目前國內備受關注的五家高性能 GPGPU 創(chuàng)企，登臨科技、天數(shù)智芯、壁仞科技、沐曦集成電路、摩爾線程，均在過去 4 個月內公布融資進展。
其中有四家總部位于上海，這些企業(yè)成立時間或啟動造芯的時間并不久，卻吸引了相當多的知名投資機構的資金支持。
登臨科技在今年 2 月宣布完成 A + 輪融資，此前在 2020 年 9 月、2020 年 3 月、2018 年 4 月分別完成 A 輪、Pre-A 輪、天使輪融資，未公布具體金額。
摩爾線程和沐曦集成均在 2020 年成立。今年 2 月底，摩爾線程稱其成立 100 天已完成數(shù)十億兩輪融資，但未在新聞稿中寫明融資金額的單位。
3 月 8 日宣布完成 PreA + 輪融資的沐曦集成，曾在 2021 年 1 月、2020 年 11 月分別宣布完成數(shù)億元 Pre-A 輪、近億元天使輪融資。
同樣在 3 月宣布 B 輪新融資的壁仞科技，自 2019 年成立至今，先是在 2020 年 6 月完成 11 億人民幣 A 輪融資，隨后在同年 8 月宣布完成 Pre-B 輪融資，累計融資金額達 20 億人民幣。截至今年 3 月，壁仞科技稱其累計融資已超過 47 億人民幣。
天數(shù)智芯在今年 3 月初宣布 12 億元 C 輪融資，此前在 2019 年 9 月、2017 年 5 月分別宣布完成數(shù)億元 B 輪融資、未披露金額的 A 輪融資。
3、燧原、百 度昆侖落地早，幾家創(chuàng)企在研發(fā)期
從落地進展來看，燧原科技的云端訓練及推理產(chǎn)品已在互聯(lián)網(wǎng)和金融行業(yè)的頭部客戶落地商用。
百 度的 14nm 昆侖一代芯片已在百 度搜索引擎和云計算等領域部署 2 萬片，7nm 昆侖二代芯片預計今年量產(chǎn)，預計性能比百 度昆侖 1 再提升 3 倍。
截至今年 2 月，登臨科技首款 GPU＋（軟件定義的片內異構通用人工智能處理器）產(chǎn)品已成功回片通過測試，開始客戶送樣。
天數(shù)智芯在 3 月 31 日以實體形式推出 7nm 云端通用并行圖形處理器（GPGPU）BI 及產(chǎn)品卡，即將量產(chǎn)和商用交付，單芯 FP16 算力可達 147TFLOPS。
▲天數(shù)智芯新推出的 7nm GPGPU 部分參數(shù)
墨芯將在今年中后期發(fā)布產(chǎn)品安騰（Antom）芯片，可將單位擁有總成本（TCO）降低 10 倍以上，將同等運算量的耗電量降至 1/10，并以更小的產(chǎn)品提及幫助節(jié)省在數(shù)據(jù)中心所占物理空間。
沐曦集成的第一代芯片還在研發(fā)中。今年 2 月，南京市浦口區(qū) 2021 年一季度集中開工、總投資 144 億元的 21 個重大項目中，即包括“沐曦高性能 GPU 芯片研發(fā)”項目。
壁仞科技、摩爾線程暫未公布具體研發(fā)進展。
千芯半導體主要研發(fā)面向云端和邊緣的可重構存算 AI 芯片，并推進 tinyAI 加速算法包在智慧交通和新零售領域的落地，目前其與深圳清華大學研究院達成了深度戰(zhàn)略合作，合作伙伴包括平頭哥等知名芯片廠商與 AI 應用廠商。
SambaNova 同樣聚焦于可重構芯片。該創(chuàng)企脫胎于斯坦福大學，其聯(lián)合創(chuàng)始人 Kunle Olukotun 被稱為“多核處理器之父”，是斯坦福 Hydra 芯片多處理器研究項目的負責人。其 7nm 可重構數(shù)據(jù)流芯片的首批樣品已用于客戶服務器上，多家美國國家實驗室均部署了其基于自研芯片的軟硬件集成平臺。
▲SambaNova DataScale 包含 SambaFlow 軟件棧和 8 個可重構數(shù)據(jù)流單元，面向 AI 訓練及推理
由谷歌 TPU 核心創(chuàng)始成員所建立的 Groq 主打云端推理，據(jù)稱是首家 AI 加速卡算力達 1000TOPS 的芯片創(chuàng)企。其首款 AI 芯片已投入數(shù)據(jù)中心及自動駕駛市場，目前正研發(fā)第二代芯片。
邊端芯片落地進展快，紫光展銳籌備上市中
在邊緣及端側 AI 芯片賽道，融資最猛的是紫光展銳，新一輪融資達 53.5 億元人民幣。
據(jù)傳目前紫光展銳正在進行上市前股權及組織結構優(yōu)化，預計將在 2021 年底申報科創(chuàng)板。近兩年來，紫光展銳開啟了管理團隊、發(fā)展戰(zhàn)略到公司管理體制的一系列變革。
作為我國 IC 設計龍頭企業(yè)，紫光展銳的產(chǎn)品已覆蓋手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、基帶芯片、AI 芯片、射頻芯片等多類通信、計算及控制芯片。此前紫光展銳 CEO 楚慶透露，因研發(fā)效率大幅提升，今年紫光展銳可能要推出將近 4 款主線產(chǎn)品。
除了紫光展銳外，其余幾家今年獲得新融資的創(chuàng)企均發(fā)力在邊緣及終端 AI 視覺芯片賽道，沒有主攻語音芯片的玩家。
▲地平線征程系列芯片路線圖
地平線依然持續(xù)發(fā)力自動駕駛，在今年公布的兩筆新融資后，其 C 輪融資額已達 9 億美元。地平線稱將在今年上半年面向 L3/L4 級別自動駕駛推出征程 5 芯片，單芯片 AI 算力達 96TOPS，下一步還將推出算力逾 400TOPS 的車規(guī)級 7nm 芯片征程 6。
此外，其邊緣 AI 芯片旭日 2 也已落地。例如小米智能攝像機 AI 探索版即內置旭日 2 芯片，算力可達 4TOPS，支持人形偵測、寵物檢測、家人身份識別等多種 AI 算法。
晶視智能由全球礦機霸主比特大陸分拆而出，專注于視頻監(jiān)控及邊緣計算芯片設計，已研發(fā)多系列邊緣 AI 視覺芯片產(chǎn)品。今年 1 月，小米旗下湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金向晶視智能投資 345 萬元人民幣，取代比特大陸成為晶視智能第一大股東。
今年 4 月，愛芯科技一并宣布完成 Pre-A、A 兩輪融資，總金額達數(shù)億元人民幣，稱其自主開發(fā)的高性能、低功耗 AI 視覺芯片可支持物體檢測、人臉識別等多種 AI 視覺任務，目前其第一顆高性能芯片已交付客戶評測，正在量產(chǎn)推廣的過程中。
耐能（Kneron）在今年 1 月宣布獲得來自鴻海、華邦電子的戰(zhàn)略投資，此前該公司已獲 7300 萬美元 A 輪融資，包括李嘉誠旗下 Horizons Ventures 領投的 4000 萬美元，投資方還有阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、奇景光電、高通、中科創(chuàng)達等。耐能先后在圣地亞哥、臺北、新竹、深圳、珠海、杭州等地設有辦公地點。
此前耐能研發(fā)的 AI 芯片已大量應用于智能門鎖、網(wǎng)絡攝像機、考勤門禁、智能可視門鈴、工業(yè)電腦等領域，今年該公司還計劃發(fā)布更多芯片。
▲耐能新一代終端 AI 芯片 KL720
和千芯半導體、SambaNova 相似，美國加州初創(chuàng)公司 Flex Logix 也選擇研發(fā)可重構 AI 芯片，不過這家公司主要聚焦在邊緣計算，加上今年 3 月的最新融資后，累計融資達 8200 萬美元。
Flex Logix 稱其 InferX X1 是業(yè)界最快、效率最高的 AI 推理芯片，在目標檢測算法 YOLOv3 上性能超過英偉達的 Xavier NX。據(jù)悉，2020 年該公司營收已達千萬美元。
結語：AI 芯片仍在向上發(fā)展
根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院整理數(shù)據(jù)，中國 AI 芯片市場由 2015 年的 19 億元增長至 2019 年的 122 億元，復合年增長率為 59.18%，預計 2021 年市場規(guī)模將增至 251 億元。
▲2021 年中國 AI 芯片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景（開源：中商情報網(wǎng)）
另據(jù)工銀投行數(shù)據(jù)，2019 年國內 AI 芯片領域投資金額達 58.57 億元，同比增幅超過 90%。此外此前芯東西統(tǒng)計的 2020 年 1-10 月 AI 芯片總融資額已經(jīng)超過了 2019 年全年。
隨著“十四五”規(guī)劃綱要正式出爐，面向集成電路的地方政策也愈發(fā)清晰，多省市均明確提出為 AI 芯片方向提供重點優(yōu)惠支持。比如上海在其“十四五”規(guī)劃綱要中特別提到，在智能芯片等領域持續(xù)落地一批重大產(chǎn)業(yè)項目。
可以看到，過去 4 個月，北上深是 AI 芯片融資最活躍的地區(qū)。除了像紫光展銳這樣的國內 IC 設計龍頭企業(yè)外，多數(shù)拿到較高單筆融資的 AI 芯片企業(yè)集中于云端芯片創(chuàng)企以及像地平線這樣的明星獨角獸。
今年獲新融資的云端芯片創(chuàng)企中，多家的產(chǎn)品還沒正式進入商用狀態(tài)，相比之下，獲新融資進展的邊緣及終端創(chuàng)企大多已有商用經(jīng)歷。接下來，陸續(xù)將有更多公司的 AI 芯片進入量產(chǎn)和落地。
如今全球 AI 芯片仍在起步階段，無論是科學研究還是產(chǎn)業(yè)應用都有廣闊的創(chuàng)新空間。而無論資本市場如何火熱，檢驗 AI 芯片創(chuàng)企們長期發(fā)展實力的關鍵準則，最終會回歸到產(chǎn)品實際性能和落地能力上來。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。