IT之家 4 月 26 日消息 本月早些時(shí)候，在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)我們目前面臨的光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。
他認(rèn)為，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)目前正面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長(zhǎng)期以來(lái)積累的專(zhuān)利。
他表示，目前我國(guó)許多集成電路行業(yè)處于落后狀態(tài)，例如三大卡脖子領(lǐng)域：裝備、制造、半導(dǎo)體材料。不過(guò)目前摩爾定律放緩，這給我們帶來(lái)了追趕的機(jī)會(huì)。
據(jù)悉，目前我國(guó) 10 納米節(jié)點(diǎn)以下先進(jìn)產(chǎn)能占 17%，83% 市場(chǎng)在 10 納米以上節(jié)點(diǎn)，在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢(shì)的情況下，我國(guó)可以運(yùn)用成熟的工藝，把芯片的性能提升。
他因此提出了一個(gè)觀點(diǎn)：本土可控的 55nm 芯片制造，比完全進(jìn)口的 7nm 更有意義。不過(guò)吳漢明同樣強(qiáng)調(diào)，自主可控固然重要，但也要認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。
他以 EUV 光刻機(jī)為例：最新光刻機(jī)約涉及到十多萬(wàn)零部件，也需要 5000 多家供應(yīng)商支撐，其中 32% 在荷蘭和英國(guó)，27% 供應(yīng)商在美國(guó)，14% 在德國(guó)，27% 在日本，這就體現(xiàn)了全球化技術(shù)協(xié)作的結(jié)果。
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