IT之家 5 月 4 日消息 外媒 9to5 Mac 報道，自從臺積電宣布計劃投資 120 億美元在亞利桑那州建立芯片工廠以來，已經(jīng)過去了將近一年，但今天的一份新報告表明，這剛剛才是開始。
第一座晶圓工廠將于 2024 年開始生產(chǎn)，現(xiàn)在有消息稱，該州的其他芯片制造廠也將隨之而來......
路透社援引不具名的消息來源報道：
“三位熟悉此事的消息人士告訴路透社，亞利桑那州有多達五個額外的工廠正在計劃中，但由于他們未被授權(quán)對媒體發(fā)言，所以采用匿名方式。
按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，最初的晶圓廠規(guī)模相對較小，計劃使用該公司最先進的 5nm 半導(dǎo)體制造技術(shù)，每月產(chǎn)出 2 萬塊晶圓 -- 每塊晶圓包含數(shù)千個芯片。
目前還不清楚新增的工廠可能代表多少額外的生產(chǎn)能力和投資，以及它們將使用哪種芯片制造技術(shù) [...]。
一位直接了解此事的人士告訴路透社，擴建是為了回應(yīng)美國的要求，但拒絕提供進一步的細節(jié)。
“美國要求這樣做。在內(nèi)部，臺積電計劃建立多達六座晶圓廠，”該人士說，并補充說不可能給出一個時間框架。
人們猜測，這一消息可能是對美國政府向在美國制造芯片的國內(nèi)外企業(yè)提供的激勵措施的回應(yīng)。此前，英特爾、高通、美光和 AMD 都要求支持美國生產(chǎn)，以幫助解決全球芯片短缺的問題。臺積電也曾呼吁美國政府支付美國和中國臺灣地區(qū)之間的制造成本差額。
該計劃的另一個潛在因素是英特爾正將其部分芯片生產(chǎn)外包給臺積電。
IT之家獲悉，預(yù)計蘋果的 A 系列和 M 系列芯片中至少有一部分將在臺積電的亞利桑那州工廠生產(chǎn)。
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