IT之家 5 月 6 日消息 今日，三星半導(dǎo)體宣布已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和 4 枚高帶寬內(nèi)存（HBM, High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代 2.5D 封裝技術(shù)“I-Cube4”。
IT之家了解到，“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”。作為一個(gè)三星的 2.5D 封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層的方法，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片上的新一代封裝技術(shù)。
▲I-Cube4 封裝外觀（邏輯芯片和 4 個(gè) HBM 組成一個(gè)封裝）
▲I-Cube4 封裝構(gòu)成（100 微米厚的中介層采用超細(xì)布線以連接芯片和電路板）
三星表示，硅中介層（Interposer） 指的是在飛速運(yùn)行的高性能芯片和低速運(yùn)行的 PCB 板之間，插入的微電路板。硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM 通過硅通孔（TSV,Through Silicon Via）微電極連接，可大幅提高芯片的性能。使用這種技術(shù)，不僅能提升芯片性能，還能減小實(shí)裝面積。因此，它將廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳輸和高性能數(shù)據(jù)處理的領(lǐng)域，比如高性能計(jì)算機(jī)（HPC, High Performance Computing）、人工智能、云服務(wù)、數(shù)據(jù)中心等。
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