IT之家 5 月 8 日消息 此前消息稱，華為 P50 系列預計將在 5 月份或 6 月份發(fā)布，而榮耀 50 系列也在路上了。
此前華為 P50 系列手機曝光，采用居中單孔全面屏 + 雙圓環(huán)后攝；近期，榮耀 50 Pro+ 配置參數(shù)曝光，搭載了驍龍 888 旗艦芯片 + 5000 萬像素后置四攝，后置攝像頭模組也是采用上下圓環(huán)式。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，華為和榮耀正在打磨的旗艦機都是居中單孔直 / 曲屏 + 后置小圓矩陣設計，可看作是華為 nova8 中端設計的高端化。
IT之家了解到，據(jù)此前爆料，華為 P50 將采用 6.3 英寸平面屏，整機約 156.7 x 74 x 8.3 毫米（算上后置攝像頭凸起則為 10.6 毫米），因此 P50 機身大于 P40（P40 機身尺寸為 148.9 x 71.06 x 8.5 毫米）。
華為 P50 系列預計采用全新的大底主攝 IMX707，或?qū)⒖蛇_ 1/1.18 英寸，除基礎版外還有多個輔助鏡頭支持屏下指紋識別、頂部和底部的雙揚聲器。
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