IT之家 5 月 13 日消息 今日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布完成超過(guò) 4 億元 Pre-B 輪融資，累計(jì)融資金額超 12 億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本（旗下國(guó)開(kāi)裝備基金）參投。
在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長(zhǎng)青持續(xù)支持，皆在本輪堅(jiān)定跟投。
IT之家了解到，芯華章表示，Pre-B 輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng) EDA 2.0 下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。
芯華章成立僅一年多時(shí)間。芯華章透露，公司已完成對(duì) EDA 2.0 的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發(fā)下一代 EDA 的技術(shù)路徑，提高集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，全面支撐未來(lái)數(shù)字化發(fā)展。
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