IT之家 5 月 14 日消息 據(jù)彭博社昨日?qǐng)?bào)道，韓國剛剛公布一項(xiàng)半導(dǎo)體扶持計(jì)劃：他們將在未來十年內(nèi)斥資約 4500 億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地，與中國和美國爭奪全球關(guān)鍵技術(shù)的龍頭地位。
文在寅表示，到 2030 年，三星電子和 SK 海力士公司將領(lǐng)導(dǎo)超過 510 萬億韓元的半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)投資并作為韓國最重要的經(jīng)濟(jì)行業(yè)的保護(hù)傘。此外，SK 海力士也承諾斥資 970 億美元擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)備，并計(jì)劃投資 1060 億美元建設(shè)新工廠。
韓國貿(mào)易工業(yè)和能源部表示，半導(dǎo)體在韓國出口中所占份額最大，到 2030 年，芯片出口有望翻一番，達(dá)到 2000 億美元。
此外，韓國希望在 2022 年至 2031 年期間投資培訓(xùn) 36000 名芯片專家，為芯片研究和開發(fā)貢獻(xiàn) 1.5 萬億韓元，并將開始討論旨在幫助半導(dǎo)體行業(yè)的立法等問題。
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