IT之家 5 月 14 日消息 眾所周知，蘋果 iPhone 頂部的劉海雖然不討喜但相當(dāng)實(shí)用，其中包含了紅外傳感器、泛光燈、接近傳感器、環(huán)境光傳感器、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、前置攝像頭、點(diǎn)陣投影器等，因此比目前安卓機(jī)型劉海要大。
據(jù) DigiTimes 報(bào)道，蘋果打算從今年下半年開始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 傳感器芯片，尺寸縮小了大約 40％至 50％，主要操作是將目前的揚(yáng)聲器和 / 或麥克風(fēng)從劉海中移至頂部邊框。
據(jù)報(bào)道，蘋果已敲定選擇更小的 Face ID 傳感器中使用的 VCSEL 芯片。此舉將幫助蘋果降低生產(chǎn)成本，因?yàn)榭梢栽谝粋€(gè)晶圓上生產(chǎn)更多的芯片，從而提高了晶圓的總產(chǎn)量。
重新設(shè)計(jì)的 VCSEL 芯片將允許蘋果將新功能集成到組件中，但是 DigiTimes 并未提到這些功能可能會(huì)包括什么。
較小的 Face ID 芯片預(yù)計(jì)將用于今年下半年發(fā)布的新 iPhone 和 iPad 設(shè)備。預(yù)計(jì)首款采用該新芯片的設(shè)備將是 iPhone 13 和?iPhone 13 Pro，以及下一代 iPad Pro。
DigiTimes 此前曾表示，?iPhone 13?機(jī)型上的凹口將“縮小”尺寸，這要?dú)w功于經(jīng)過重新設(shè)計(jì)的攝像頭模塊，該模塊集成了 Rx，Tx 和泛光照明器以減小尺寸。
巴克萊（Barclays）分析師也類似地解釋說，“iPhone 13”型號(hào)上的缺口較小將是 Face ID 的“當(dāng)前結(jié)構(gòu)化照明系統(tǒng)的更緊密集成版本”的結(jié)果。目前尚不清楚“ iPhone 13”中更小，更整合的 Face ID 技術(shù)是否與該更小的 VCSEL 芯片相關(guān)。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。