爆料:榮耀 50 系列首發(fā)驍龍 7 系新平臺(tái) SM7325

2021/5/17 11:06:23 來(lái)源:IT之家 作者:玉笛 責(zé)編:遠(yuǎn)洋

IT之家 5 月 17 日消息 根據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日的爆料,榮耀 50 系列新手機(jī)將會(huì)首發(fā)驍龍 7 系新平臺(tái) SM7325。

據(jù)IT之家了解,驍龍 7 系移動(dòng)平臺(tái),是高通于 2020 年 9 月 22 日正式推出的 5G 移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的 5G 能力、出色的 HDR 游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè) AI 性能。

根據(jù) Roland Quandt 的爆料顯示,代號(hào) SM7350-AA 的驍龍 775 和代號(hào) SM7350-AB 的驍龍 775G 可能將在今年就發(fā)布,除了這兩款中高端平臺(tái)外,高通還額外準(zhǔn)備了一款代號(hào)為 SM7325 的中端方案。

博主 @數(shù)碼閑聊站 5 月 13 日還表示,榮耀手機(jī)的兩款 5G 新機(jī)通過(guò)認(rèn)證,其中 RNA-AN00 配備全新充電器 HN-200500C00,充電器支持 11V 6A 最高 66W 以及 20V 5A 最高 100W 快充協(xié)議,雖然該博主沒(méi)有指出是哪款榮耀手機(jī),但其在評(píng)論區(qū)暗示是榮耀 50 系列手機(jī)。

榮耀50系列核心參數(shù)曝光:首發(fā)高通驍龍7系全新5G SoC

IT之家了解到,榮耀 50 系列新機(jī)將會(huì)在 6 月份發(fā)布,這可以算是榮耀獨(dú)立后自己研發(fā)的第一款旗艦產(chǎn)品。

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