IT之家 5 月 18 日消息 外媒 9to5 Mac 報道，彭博社今天的一份新報告稱，蘋果重新設計的帶有 Silicon 芯片的 MacBook Pro 系列可能最快將在今年夏天發(fā)布。據(jù)稱，新的 Silicon MacBook Pro 具有八個高性能內(nèi)核和兩個高效內(nèi)核，有 16 或 32 個圖形內(nèi)核。
在這種配置中，高性能內(nèi)核將用于處理器密集型任務，而高效內(nèi)核將用于更多基本需求。目前的 M1 芯片采用 8 核設計，有四個高效內(nèi)核和四個高性能內(nèi)核。根據(jù)該報告，新的 MacBook Pro 系列還將配備改進的神經(jīng)引擎，用于處理機器學習任務。
“對于新的 MacBook Pro 系列，蘋果正在計劃兩種不同的芯片，代號為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die：兩者都包括 8 個高性能內(nèi)核和 2 個高效能內(nèi)核，總共 10 個，但將提供 16 個或 32 個圖形內(nèi)核。
高性能內(nèi)核用于更復雜的工作，而高效能內(nèi)核則以較慢的速度運行，滿足更多的基本需求，如網(wǎng)絡瀏覽，以保持電池續(xù)航。新芯片與 M1 的設計不同，目前 13 英寸 MacBook Pro 有四個高性能內(nèi)核、四個高效能內(nèi)核和八個圖形內(nèi)核。”
報告還稱，新的 MacBook Pro 系列將包括高達 64GB 的內(nèi)存，而目前 M1 Mac 系列上的最大配置為 16GB 內(nèi)存。
“這些芯片還包括高達 64GB 的內(nèi)存，而 M1 上最多只有 16GB。它們將有改進的神經(jīng)引擎，用于處理機器學習任務，并能增加更多的 Thunderbolt 端口，讓用戶同步數(shù)據(jù)并連接到外部設備，而目前 M1 MacBook Pro 上只有兩個?！?/p>
IT之家獲悉，這份報告還加倍強調(diào)了新的 MacBook Pro 重新增加了 HDMI 端口和 SD 卡插槽。磁性 MagSafe 技術也有望卷土重來，用于充電。
最后，彭博社稱，蘋果正計劃對低端 13 英寸 MacBook Pro 進行更新，將使用 M1 芯片的繼任者。據(jù)報道，這個處理器將包括與 M1 相同數(shù)量的計算核心，但運行速度更快。圖形核心的數(shù)量也將從七或八增加到九或十。
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