IT之家 5 月 18 日消息 外媒 9to5 Mac 報道，彭博社今天的一份新報告稱，蘋果重新設(shè)計的帶有 Silicon 芯片的 MacBook Pro 系列可能最快將在今年夏天發(fā)布。據(jù)稱，新的 Silicon MacBook Pro 具有八個高性能內(nèi)核和兩個高效內(nèi)核，有 16 或 32 個圖形內(nèi)核。
在這種配置中，高性能內(nèi)核將用于處理器密集型任務(wù)，而高效內(nèi)核將用于更多基本需求。目前的 M1 芯片采用 8 核設(shè)計，有四個高效內(nèi)核和四個高性能內(nèi)核。根據(jù)該報告，新的 MacBook Pro 系列還將配備改進(jìn)的神經(jīng)引擎，用于處理機器學(xué)習(xí)任務(wù)。
“對于新的 MacBook Pro 系列，蘋果正在計劃兩種不同的芯片，代號為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die：兩者都包括 8 個高性能內(nèi)核和 2 個高效能內(nèi)核，總共 10 個，但將提供 16 個或 32 個圖形內(nèi)核。
高性能內(nèi)核用于更復(fù)雜的工作，而高效能內(nèi)核則以較慢的速度運行，滿足更多的基本需求，如網(wǎng)絡(luò)瀏覽，以保持電池續(xù)航。新芯片與 M1 的設(shè)計不同，目前 13 英寸 MacBook Pro 有四個高性能內(nèi)核、四個高效能內(nèi)核和八個圖形內(nèi)核?！?/p>
報告還稱，新的 MacBook Pro 系列將包括高達(dá) 64GB 的內(nèi)存，而目前 M1 Mac 系列上的最大配置為 16GB 內(nèi)存。
“這些芯片還包括高達(dá) 64GB 的內(nèi)存，而 M1 上最多只有 16GB。它們將有改進(jìn)的神經(jīng)引擎，用于處理機器學(xué)習(xí)任務(wù)，并能增加更多的 Thunderbolt 端口，讓用戶同步數(shù)據(jù)并連接到外部設(shè)備，而目前 M1 MacBook Pro 上只有兩個?！?/p>
IT之家獲悉，這份報告還加倍強調(diào)了新的 MacBook Pro 重新增加了 HDMI 端口和 SD 卡插槽。磁性 MagSafe 技術(shù)也有望卷土重來，用于充電。
最后，彭博社稱，蘋果正計劃對低端 13 英寸 MacBook Pro 進(jìn)行更新，將使用 M1 芯片的繼任者。據(jù)報道，這個處理器將包括與 M1 相同數(shù)量的計算核心，但運行速度更快。圖形核心的數(shù)量也將從七或八增加到九或十。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。