上周，韓國總統(tǒng)文在寅親自訪問了位于韓國京畿道平澤市的三星半導體制造中心，參與了“K— 半導體戰(zhàn)略報告大會”，并發(fā)表了演講。
在演講中，文在寅提到，全球半導體競爭正變得越來越激烈，半導體競爭已經超越了公司層面，成為了國家角力的一大戰(zhàn)略領域。韓國企業(yè)未來 10 年將投資 510 萬億韓元（約合 3 萬億人民幣），政府也會提供全方位支持，建設半導體強國。
當天，韓國存儲芯片供應商與晶圓代工廠商三星宣布將增加系統(tǒng) LSI 和晶圓代工業(yè)務的投資，總額將達到 171 萬億韓元（約 9737 億人民幣）；隨后，韓國存儲芯片供應商 SK 海力士也聲明，將首先投資 8 英寸晶圓代工業(yè)務，以緩解全球芯片短缺問題。
韓國官媒韓聯(lián)社評論，韓國半導體制造在非內存芯片領域落后于世界同行，要在保住內存芯片市場地位的同時，實現(xiàn)邏輯芯片制造能力的提升。此外，韓聯(lián)社還援引了三星落后于臺積電的例子。
芯片工藝主要分為邏輯芯片和存儲芯片，兩種芯片的核心部件、晶體管結構都有區(qū)別，兩者工藝制程的命名方式也存在差異。我們通常提到的 3nm、5nm 一般都指的是應用在手機 SoC、電腦 CPU、GPU 等邏輯芯片的制程。
但實際上，韓國的邏輯芯片制造份額僅次于中國臺灣，為全球第二。由此可見，本次韓國半導體產業(yè)恐怕會在芯片制造領域向中國臺灣發(fā)起挑戰(zhàn)。
芯東西將整理三星、SK 海力士和韓國政府三方的最新動態(tài)，解析為何三星會被臺積電創(chuàng)始人視為強勁對手，探究韓國芯片制造的潛力究竟如何。
▲文在寅在活動現(xiàn)場進行演講（來源：青瓦臺）
01. 三星、SK 海力士發(fā)力芯片制造
在文在寅訪問三星半導體制造中心、發(fā)表有關加強韓國邏輯芯片制造演講的當天，三星宣布，將在 2030 年前增加 38 萬億韓元（約 2163 億人民幣）對系統(tǒng) LSI（半導體和軟件）和晶圓代工業(yè)務的投資，總投資額將達到 171 萬億韓元（約 9737 億人民幣）。
三星稱，該計劃有望幫助公司在 2030 年成為世界邏輯芯片領導者的目標，在過去兩年里，三星已經加強了與半導體設計公司、設備制造商及學術界的合作，正朝著這個目標邁進。
另外，三星也將在平澤建設一條新的產線，配備了最新的 P3 設施，將采用極紫外（EUV）光刻技術生產 14nm DRAM 顆粒和 5nm 邏輯芯片。
三星副董事長兼設備解決方案部主管 Kinam Kim 說：”整個半導體行業(yè)都面臨著分水嶺，現(xiàn)在是制定長期戰(zhàn)略和投資計劃的時候了。”
▲三星平澤芯片工廠（來源：三星）
相比于三星，SK 海力士在邏輯芯片制造領域較為落后，其非內存產品和代工業(yè)務收入僅占總營收的 2%。
在 13 日當天，SK 海力士聯(lián)合首席執(zhí)行官兼副董事長稱，SK 海力士將首先投資 8 英寸（200mm）晶圓代工業(yè)務。
另外，3 月份韓國 SK 集團的并購專家被正式任命為 SK 海力士的聯(lián)合首席執(zhí)行官。因為該并購專家曾參與了 SK 海力士對日本芯片廠商鎧俠（前身為東芝存儲）和英特爾 NAND 業(yè)務的兩次收購，有業(yè)內人士預計，SK 海力士未來可能會通過并購擴大非內存業(yè)務。
同時，第一座 SK 海力士還計劃在首爾以南的龍仁市的一個半導體集群再建設四個晶圓廠，第一座預計于 2024 年開工，最早可能在 2025 年實現(xiàn)生產。
02. 日美歐材料設備廠商陸續(xù)布局韓國
因為擔憂日韓貿易關系緊張，也有多家日本半導體材料廠商于韓國建廠。2020 年，關東電化學工業(yè)公司開始在韓國天安市生產氟化氮（NF3），該氣體通常在微電子領域用作清洗劑或刻蝕劑。
本月，據(jù)外媒報道，半導體材料巨頭東京應化在韓國的光刻膠產能將增加一倍。光刻膠是芯片制造的重要材料、制備難度較高，也是日韓貿易中被日本禁止出口到韓國的三種半導體材料之一。韓國至今仍需大量進口日本光刻膠。
日本氟供應商大金工業(yè)計劃在韓國新建工廠來生產半導體制造工序使用的氣體。該公司將與韓國的半導體制造設備廠商共同成立合資企業(yè)，并投資 40 億日元（約 2.4 億人民幣）在當?shù)亟ㄔO工廠。新工廠將從 2022 年 10 月開始生產用于半導體蝕刻工序的氣體。
此外，荷蘭光刻機供應商 ASML 準備在韓國建造一個 EUV 再制造工廠。再制造工廠可以將對老舊光刻機進行修復、升級，提升 EUV 光刻機產能。美國杜邦也決定在韓國生產用于 EUV 的感光材料。
這些材料廠商紛紛布局韓國，從某種程度上證明了韓國半導體產業(yè)發(fā)展確實被很多業(yè)界人士看好，也加強了韓國半導體材料、設備這個薄弱環(huán)節(jié)。
▲SK 海力士的存儲工廠（來源：韓聯(lián)社）
03. 韓國：構建全球規(guī)模最大的半導體產業(yè)帶
為了在世界半導體競爭中取得優(yōu)勢，韓國政府計劃在 2030 年內構建全球規(guī)模最大的半導體產業(yè)帶 ——“K - 半導體產業(yè)帶”，將包括半導體生產、原材料、零部件、設備和設計各個環(huán)節(jié)。
該產業(yè)鏈從西部北起依次經板橋、器興、華城、平澤、溫陽等城市縱向相連，東部覆蓋利川、龍人、清州，呈“K”字形。其中板橋為韓國無晶圓半導體產業(yè)的中心，器興將作為晶圓代工業(yè)務的樞紐，華城和平澤繼續(xù)充當存儲芯片生產基地。
▲韓國 K 半導體產業(yè)帶示意圖（來源：韓聯(lián)社）
韓國政府和國有的韓國電力公司將承擔該產業(yè)帶電力設施建設 50% 的成本。
根據(jù)規(guī)劃，韓國政府將為芯片廠商提供各種稅收優(yōu)惠和補貼。例如，韓國將為芯片研發(fā)投資提供 40%-50% 的稅收抵免，并為相關設施提供 10%-20% 的稅收優(yōu)惠，而目前企業(yè)設施投資僅有 3% 的稅收抵免。
同時，韓國產業(yè)通商資源部宣布，計劃加強半導體人力培養(yǎng)，確保韓國發(fā)展成半導體強國。
外媒稱，韓國產業(yè)通商資源部計劃擴大大學配額，并提供諸如學士、碩士、博士教育以及實踐教育的支持，計劃 10 年里，培訓共有 36000 名半導體行業(yè)人才，包括 14400 名學術人士、7000 名專業(yè)人才和 13400 名工作人員。
此外，韓國政府還計劃新設 1 萬億韓元（約合 57 億人民幣）的長期貸款幫助韓國半導體度過短缺危機。
韓國政府還準備制定一項針對半導體的特殊法律，將加強對韓國核心技術合作伙伴的并購審查和安全管理，促進汽車半導體供應鏈安全。
韓國產業(yè)通商資源部部長 Seung-wook Moon 說：“如果今天宣布的 K 半導體戰(zhàn)略順利實施，出口有望從 2020 年的 993 億美元（約 6386 億人民幣）增加到 2030 年的 2000 億美元（約 1.3 萬億人民幣），半導體行業(yè)人數(shù)總數(shù)將增加到 27 萬人?！?/p>
04. 韓國芯片制造業(yè)潛力可觀
韓國芯片制造具有很多獨特的優(yōu)勢，其半導體企業(yè)實力、政府重視程度和執(zhí)行力都很強。而當前的全球半導體供應鏈生態(tài)也對韓國發(fā)展芯片制造有一定的幫助。
從企業(yè)來講，經歷了長期的半導體分工后，SK 海力士和三星都在韓國政府的引導、幫助下成為了存儲領域的龍頭，也是全球半導體頭部玩家。其中三星是唯二可以量產 5nm 芯片的頭部玩家，在技術上處于第一梯隊。
而且 SK 海力士和三星兩家公司都背靠韓國財閥，資金較為充裕，也容易從銀行獲得貸款，也舍得砸錢提升技術實力和產能。
從政府來講，韓國政府一向重視半導體產業(yè)，曾多次出臺政策幫助產業(yè)發(fā)展，成果也比較顯著。本次韓國政府的“K 戰(zhàn)略”涉及人才、資金、基礎建設、技術整合等方面，都是芯片制造中最重要的資源，體現(xiàn)了韓國政府在半導體領域的專業(yè)性。
此前，臺積電的創(chuàng)始人張忠謀曾感慨，中國臺灣的晶圓制造優(yōu)勢得來不易，呼吁中國臺灣各界留住這一優(yōu)勢。
他提到，韓國晶圓制造的優(yōu)勢與中國臺灣類似，人才調動方便、本國工程師、經理人優(yōu)秀。
本次韓國政府的“K 戰(zhàn)略”無疑會放大這種優(yōu)勢，以三星、SK 海力士為核心，構建類似于中國臺灣的半導體設計、制造、封測、設備材料供應鏈。
如果從全球半導體供應鏈來看，芯片制造份額過于集中在中國臺灣，已經引起歐洲、美國、韓國等國家的焦慮，全球缺芯更是加深了這種焦慮。
為此，歐美各國也在加強本土半導體供應鏈，保證供應安全，從某種程度上分散了芯片制造投資。
與美國相比，韓國距離中國這個全球最大的半導體市場也更近，運輸成本更低，成本競爭力也更強。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀也認為，美國工程師人才稀少，制造業(yè)有所衰落，長期來看晶圓廠運營成本較高。
但是美國具有更多的終端用戶，蘋果、高通等美國大客戶也是臺積電和三星爭奪的焦點。從這個角度看，美國更容易吸引晶圓廠的投資。事實上，三星、臺積電都將赴美建廠。
相比于歐洲，韓國半導體則具有一些優(yōu)勢。比如在邏輯芯片制造領域，三星僅次于臺積電，而有意在歐洲建設晶圓廠的英特爾則還無法量產 5nm 芯片。
另外，英飛凌、恩智浦、意法半導體等歐洲本土芯片企業(yè)由于多采用成熟制程，對先進制程投資意向不大。
綜合來看，韓國芯片制造潛力較大，未來可能和美國一起挑戰(zhàn)臺灣的芯片制造地位。值得注意的是，韓國半導體產業(yè)在芯片設計、半導體設備材料等方面仍存短板，可能會在發(fā)展芯片制造能力的過程中遇到瓶頸。
05. 結語：多國聚焦芯片制造，
韓國發(fā)展?jié)摿π柚匾?/p>
隨著 5G、AI、自動駕駛等各類新技術發(fā)展迅速，半導體需求也不斷加大，已經有專家用石油來類比半導體的重要性。而隨著半導體短缺的不斷發(fā)酵，各國政府都開始“勘探油井”，想要保證自己的半導體供應安全。
芯片制造作為整個半導體供應鏈的核心環(huán)節(jié)，技術難度高，資金投入巨大，成為了各國半導體計劃的焦點。其中，韓國因為獨特的地理優(yōu)勢、企業(yè)積累，在芯片制造行業(yè)具有一定的潛力，不可忽視。
參考信源：通信世界全媒體《需求、供應鏈風險雙驅動，日本半導體材料廠商擴大在韓國等地布局》、韓聯(lián)社《文在寅：韓國力爭 2030 年成為綜合半導體強國》、三星官網
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