5 月 27 日消息 日前，LightCounting 指出，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光技術(shù) SiP 規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，預(yù)測這種技術(shù)過渡的時(shí)間極具挑戰(zhàn)，就像許多其他根本性的變化一樣。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，硅光技術(shù)將大幅降低光連接的成本。
如下圖，LightCounting 對光模塊、AOC、EOM 和 CPO 的最新預(yù)測顯示，從 2016 年開始，基于 SiP 產(chǎn)品的市場份穩(wěn)步增長，2018 年以后增長加速。SiP 花了超過十年的時(shí)間才獲得 25% 的市場份額，預(yù)計(jì)到 2026 年會(huì)超過 50%，其中包括共封裝 CPO 技術(shù)將在未來 5 年達(dá)到 8 億美元的市場規(guī)模。這只是 2021-2026 年基于 SiP 的產(chǎn)品近 300 億美元銷售額的百分之幾，但它為硅光這一大蛋糕增添了一層“糖衣”。
為什么 2018 年是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)？首先，英特爾的 100GbE CWDM4 硅光模塊進(jìn)入市場，并獲得不錯(cuò)的份額。其次，Acacia 之后，華為和中興等設(shè)備商開始發(fā)售基于 SiP 的相干 DWDM 模塊。
LightCounting 預(yù)計(jì)，硅光將在 2021-2026 年繼續(xù)獲得市場份額，客戶需要它，而供應(yīng)商也已準(zhǔn)備就緒。大多數(shù)客戶花了近十年的時(shí)間來接受硅光技術(shù)，并認(rèn)識到 InP 和 GaAs 光學(xué)器件在速度、可靠性和與 CMOS 電子器件的集成方面的局限。易于與 CMOS 電子器件集成是關(guān)鍵，這對于共封裝的光學(xué)器件來說是顯而易見的，當(dāng)然這對于基于 PAM4 或相干 DSP 的可插拔光模塊來說也是一個(gè)優(yōu)勢。
Acacia 最新的高速相干 DWDM 模塊，是基于 SiP 的光子集成電路 (PIC) 和基于 CMOS 的 DSP，用 3D 堆疊技術(shù)封裝到一起，該組件還包括調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器和 TIA 芯片，芯片由垂直銅柱連接，以減少射頻連接器上的功率損耗并提高速度。
博通也在今年 1 月發(fā)布了其首個(gè) CPO 技術(shù)方案，同時(shí)也發(fā)布了基于 PIC 與 DSP 集成的 800G 可插拔光模塊產(chǎn)品。目前來看 CPO 大規(guī)模進(jìn)入市場還需要一段時(shí)間，它與傳統(tǒng)可插拔模塊的競爭還將持續(xù)很久。
不過，LightCounting 指出，新的更高速產(chǎn)品、新的供應(yīng)商和流片廠的出現(xiàn)，以及 CPO 應(yīng)用的發(fā)布，都表明硅光應(yīng)用已經(jīng)在轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。
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