5 月 27 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，雖然臺積電、力積電等芯片代工商，目前均在新建 12 英寸晶圓廠，但外媒最新的報(bào)道來看，8 英寸晶圓廠在未來的幾年也會(huì)有明顯增加。
外媒是援引國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，報(bào)道 8 英寸晶圓廠在未來的幾年仍將會(huì)增加的。
從外媒的報(bào)道來看，全球的 8 英寸晶圓廠，到 2024 年預(yù)計(jì)會(huì)新增 22 座。
在新建的 8 英寸晶圓廠全部投產(chǎn)之后，全球 8 英寸晶圓的代工產(chǎn)能也將會(huì)有明顯提升，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能將增至 660 萬片晶圓。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)提到，8 英寸晶圓廠到 2024 年預(yù)計(jì)增加 22 座，主要是芯片代工商在尋求增加產(chǎn)能，尋求解決當(dāng)前的全球芯片短缺。
當(dāng)前的全球芯片短缺在今年年初開始顯現(xiàn)，始于汽車領(lǐng)域，隨后擴(kuò)展到了智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域。
雖然芯片短缺在今年年初開始才有明顯顯現(xiàn)，但 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息，在去年下半年就已出現(xiàn)。在設(shè)備供應(yīng)緊張的情況下，還曾出現(xiàn)聯(lián)華電子等芯片代工商尋求收購閑置 8 英寸晶圓廠的消息。
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